IC-Hersteller Renesas

IC-Hersteller (103)

Renesas R9A07G054L23 | Demoboard Single Board Computer with RZ/V2L & RRQ61051

R9A07G054L23

Details

TopologieRF signals / communications
Eingangsspannung3.3 V
IC-Revision1

Beschreibung

The RZ/V2L Single Board Computer is a fully integrated embedded computing platform tailored for next generation connected vision, AI and IoT applications. At its core is the Renesas RZ/V2L MPU, delivering dual-core Arm® Cortex®-A55 processing combined with a dedicated DRP-AI accelerator for efficient local inference. Connectivity is enabled by the RRQ61051 ultra-low-power wireless module, providing dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth® Low Energy (LE) 5.1 in a compact certified footprint.This SBC enables developers to rapidly build and deploy smart devices with robust wireless connectivity, advanced multimedia interfaces, and industrial-grade performance — all within a production-ready platform.

Eigenschaften

Integrated RRQ61051 wireless module supporting Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax) on both 2.4 GHz and 5 GHz bands and Bluetooth LE 5.1 for flexible connectivity options.Ultra-low-power wireless connectivity, featuring advanced power management and deep sleep states to optimize energy efficiency.Comprehensive multimedia interfaces, with camera and display support, Mali-G31 graphics, and video codec acceleration.Production-ready Single Board Computer design, requiring no additional carrier board for wireless integration.

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
L(µH)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
IRP,40K(A)
Montageart
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
f
Tol. f
Stabilität(ppm)
Cload(pF)
Betriebstemperatur
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
IR(A)
ISAT1(A)
ISAT2(A)
Pins
Raster(mm)
Arbeitsspannung(V (AC))
Kontaktwiderstand(mΩ)
Poles
L(mm)
Dampfphasenprozess
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
Testbedingung IR 2
Z @ 1 GHz(Ω)
Typ
Muster
WE-PMCI Power Molded Chip Induktivität, 0.47 µH, 3.75 A
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Induktivität0.47 µH
Sättigungsstrom 13.75 A
Sättigungsstrom @ 30%7.9 A
Gleichstromwiderstand22 mΩ
Eigenresonanzfrequenz140 MHz
Performance Nennstrom6.8 A
MontageartSMT 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Bauform252012 
Breite2 mm
Höhe1.2 mm
Pad Dimension0.6 mm
Nennstrom6.8 A
Sättigungsstrom 13.75 A
Sättigungsstrom 27.9 A
Pins
Länge2.5 mm
Nennstrom 23100 mA
Nennstrom 2ΔT = 40 K 
WE-MAIA SMT Speicherdrossel, 1 µH, 6.2 A
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Induktivität1 µH
Sättigungsstrom 16.2 A
Sättigungsstrom @ 30%12.5 A
Gleichstromwiderstand13.5 mΩ
Eigenresonanzfrequenz59 MHz
Performance Nennstrom10.25 A
MontageartSMT 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Bauform4030 
Breite4 mm
Höhe3 mm
Länge4 mm
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
MontageartSMT 
dominante Wellenlänge [typ.]630 nm
FarbeSuperrot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]645 nm
Lichtstärke [typ.]60 mcd
Durchlassspannung [typ.]1.9 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Bauform0603 
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
Länge1.6 mm
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
MontageartSMT 
dominante Wellenlänge [typ.]570 nm
FarbeHellgrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm
Lichtstärke [typ.]40 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Bauform0603 
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität15 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Güte700 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0603 
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0603 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0805 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge2 mm
WR-FPC Zero Insertion Force Connectors - 0.50mm, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
MontageartSMT 
Betriebstemperatur -25 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel mit Kappe 
Nennstrom0.5 A
Pins22 
Raster0.5 mm
Arbeitsspannung50 V (AC)
Kontaktwiderstand20 mΩ
Länge17.4 mm
TypVertikal 
WS-DISV Small Compact SMT Flat Actuator with Top Tape 1.27 mm, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Nennspannung24 V (DC)
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Pins
Raster1.27 mm
Poles
Länge3.71 mm
DampfphasenprozessJa 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität220 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.45 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1 mm
WE-XTAL Uhrenquarze, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz32.768 kHz
Frequenz±20ppm 
Belastungskapazität12.5 pF
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
BauformIQXC-25 
Breite1.2 mm
Höhe0.6 mm
Länge2 mm
WE-XTAL Uhrenquarze, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz32.768 kHz
Frequenz±20ppm 
Belastungskapazität12.5 pF
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
BauformIQXC-90 
Breite1 mm
Höhe0.5 mm
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0201 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand1 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.3 mm
Höhe0.3 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge0.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1 mm
WE-XTAL Schwingquarz, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
MontageartSMT 
Frequenz24 MHz
Frequenz±10ppm 
Stabilität20 ppm
Belastungskapazität8 pF
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
BauformIQXC-26 
Breite1.2 mm
Höhe0.4 mm
Länge1.6 mm
WE-TMSB SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-TMSB SMT-Ferrit
Gleichstromwiderstand850 mΩ
MontageartSMT 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Bauform0201 
Breite0.3 mm
Höhe0.3 mm
Nennstrom0.25 A
Länge0.6 mm
Impedanz @ 100 MHz560 Ω
Maximale Impedanz750 Ω
Maximale Impedanz225 MHz 
Nennstrom 2250 mA
Nennstrom 2ΔT = 40 K 
Impedanz @ 1 GHz250 Ω
TypBreitband 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0603 
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Neui| Produkt ist neu im Portfolio und Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0603 
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.001 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Neui| Produkt ist neu im Portfolio und Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor12.5 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Neui| Produkt ist neu im Portfolio und Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1 mm