IC-Hersteller NXP

IC-Hersteller (103)

NXP i.MX 8M Plus SoC | Demoboard 8MPNAVQ

NavQPlus Companion Computer

Details

TopologieFPGA
IC-RevisionA

Beschreibung

IntroductionThe 8MPNAVQ or "NavQPlus" is a small purpose-built Linux computer evaluation kit (EVK) based on the NXP i.MX 8M Plus SoC. It is focused on the common needs of mobile robotics systems, with a small form factor, Dronecode-compliant JST-GH connectors, and available software stack including Ubuntu Linux and ROS2.The entire design is available for companies building their own similar hardware. NavQPlus is built as a stack of boards, the top board being a SoM (System-on-Module) containing the processor, memory and other components with strict layout requirements, and where the secondary boards are relatively inexpensive (often 4 layer boards) and allows for versions with customization to be easily built.Note that the SoM is almost identical to the larger NXP EVK for i.MX8M Plus with the exception of the I/O voltage level being changed to 3.3V. This makes NavQPlus an excellent stepping stone or bridge from the large EVK to a system that can be duplicated for testing in situ, or even copied directly for your application.

Eigenschaften

NXP i.MX 8M Plus SoC on a SoM with LPDDR4 DRAM and eMMC flash.

4x Arm Cortex-A53 core

1x Arm Cortex-M7 core

1x Neural Processing Unit (2.3 TOPS)

1080p60 H.265/H.264 encoder

Dual Camera Image Signal Processor (HDR, Dewarp)

A secondary board with connectors to hardware interfaces, such as:

Dual MIPI-CSI camera interfaces

Two CAN-FD interfaces

I2C, SPI, UART, GPIO

SD card slot

2.4/5GHz WiFi and Bluetooth 5.0 using NXP 88W8987-based Murata Type 1ZM module

Micro-HDMI, MIPI-DSI, and LVDS for displays

USB-C, including power input & output

1 Gigabit Ethernet with ix Industrial connector

JTAG BOOT

Typische Anwendungen

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Ti
Ø OD(mm)
Ø ID(mm)
VPE
Pins
Gender
Ausführung
Arbeitsspannung(V (AC))
Haltbarkeit
Interface typ
Leiterplattendicke(mm)
IR(mA)
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Datenrate
Ports
PoE
Improved CMRR
Betriebstemperatur
VT(V (RMS))
Montageart
L(µH)
Muster
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0603 
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0402 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackungseinheit10000 
Nennstrom900 mA
Impedanz @ 100 MHz120 Ω
Maximale Impedanz200 Ω
Maximale Impedanz450 MHz 
Nennstrom 21200 mA
Gleichstromwiderstand0.09 Ω
TypHochstrom 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge16.5 mm
Breite9 mm
Höhe2.35 mm
Pad Dimension13.97 mm
Verpackungseinheit1500 
Pins24 
TypGestanzt 
Datenrate1000 Base-T 
Ports
PoEkein-PoE 
Verbesserte Common Mode EntstörungNein 
Betriebstemperatur 0 °C up to +70 °C
Prüfspannung1500 V (RMS)
MontageartSMT 
Induktivität350 µH
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Pins19 
GenderBuchse 
Arbeitsspannung40 V (AC)
Haltbarkeit5 000 Steckzyklen 
Interface typType D 
Nennstrom500 mA
TypHorizontal 
Betriebstemperatur -25 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge3 mm
VerpackungTape and Reel 
InnengewindeM2.5 
Außendurchmesser5.1 mm
Innendurchmesser3.5 mm
Verpackungseinheit700 
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit700 
Pins24 
GenderBuchse 
Arbeitsspannung48 V (AC)
Haltbarkeit10 000 Mating cycles 
Interface typType C 
Leiterplattendicke1.6 mm
Nennstrom5000 mA
TypHorizontal 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHR 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel & Mylar 
Pins
GenderBuchse 
AusführungMit Kartenerkennung 
Arbeitsspannung100 V (AC)
Haltbarkeit10 000 Mating cycles 
Nennstrom500 mA
TypPush & Push 
Betriebstemperatur -25 °C up to +85 °C
MontageartSMT