IC-Hersteller NXP

IC-Hersteller (103)

NXP LPC55S6x | Demoboard FRDM-MCXN947

High Efficiency Arm® Cortex®-M33-Based Microcontroller Family

Details

TopologieFPGA
IC-RevisionA

Beschreibung

The LPC55S6x MCU family is part of the EdgeVerse™ edge computing platform and builds on the world’s first general-purpose Cortex-M33 based microcontroller introduced with the LPC5500 series. This high-efficiency family, inclusive of LPC55S69JBD100, LPC55S66JBD100, LPC55S69JEV98, LPCS66JEV98, LPC55S69JBD64, LPCS66JBD64 MCUs, leverages the new Armv8-M architecture to introduce new levels of performance and advanced security capabilities including TrustZone-M and co-processor extensions. The LPC55S6x family enables these co-processors extensions and leverages them to bring significant signal processing efficiency gains from a proprietary DSP accelerator offering a 10x clock cycle reduction. An optional second Cortex-M33 core offers flexibility to balance high performance and power efficiency.In addition, the LPC55S6x MCU family provides benefits from 40nm NVM based process technology cost advantages, broad scalable packages, and memory options, as well as a robust enablement including MCUXpresso Software and Tools ecosystem and low-cost development boards.

Eigenschaften

  • Arm Cortex-M33 processor, running at a frequency of up to 150 MHz
  • TrustZone, floating point unit (FPU) and memory protection unit (MPU)
  • Arm Cortex-M33 built-in nested vectored interrupt controller (NVIC)
  • Non-maskable interrupt (NMI) input with a selection of sources

Typische Anwendungen

  • Smart Lock, Home Security and Surveillance, Home Control and Security, Smart Appliance
  • Brushless DC Motor (BLDC) Control, Motor Drives, Factory Automation, Building Control, Electricity Meter, Industrial HMI, Permanent Magnet Synchronous Motor (PMSM)

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Emittierte Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
f
Tol. f
Stabilität(ppm)
Cload(pF)
Betriebstemperatur
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Muster
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]630 nm
Emittierte FarbeSuperrot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]645 nm
Lichtstärke [typ.]75 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]120 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Bauform0402 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz800 Ω
Maximale Impedanz200 MHz 
Nennstrom 21000 mA
Gleichstromwiderstand0.2 Ω
TypHochstrom 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz16 MHz
Frequenz±20ppm 
Stabilität20 ppm
Belastungskapazität8 pF
Betriebstemperatur -10 °C up to +70 °C
BauformCFPX-180 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe0.8 mm