IC-Hersteller NXP

IC-Hersteller (96)

NXP LA1224 | Demoboard LA1224-RDB

LA1224-RDB(935395262598)

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-Revision1.0

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads ProduktseriePinsGenderTypMontageartBetriebstemperaturArbeitsspannung
(V (AC))
CTol. CVR
(V (DC))
BauformQ
(%)
RISOKeramiktypW
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungL
(µH)
IRP,40K
(A)
ISAT
(A)
RDC max.
(mΩ)
fres
(MHz)
VersionLR
(nH)
IR
(A)
ISAT1
(A)
ISAT,30%
(A)
RDC
(mΩ)
MaterialPolesL
(mm)
Dampfphasenprozess Muster
7447714015SPEC
8 Dateien WE-PD SMT-Speicherdrossel 2 SMT -40 °C up to +150 °C 1050 10 5 1.5 12.5 6.6 69 Performance 10 10
416131160808SPEC
6 Dateien WS-DISV Small Compact SMT Flat Actuator with Top Tape 1.27 mm 8 -40 °C up to +85 °C 24100 MΩ Tape and Reel 8 11.33 Ja
693061010911SPEC
6 Dateien WR-CRD SD Card Connector Push & Push with Card Detection 9 pins 9 Socket Push & Push SMT -25 °C up to +85 °C 1001000 MΩ Tape and Reel 0.5
744308033SPEC
8 Dateien WE-HCM SMT-Hochstrominduktivität -40 °C up to +125 °C 1070 7 6.8 0.33 54.3 396 305 25 27.3 32 0.37 MnZn 10.1
885012005057SPEC
8 Dateien WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) -55 °C up to +125 °C22 pF ±5% 50 0402 84010 GΩ NP0 Klasse I 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel 1
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads ProduktseriePinsGenderTypMontageartBetriebstemperaturArbeitsspannung
(V (AC))
CTol. CVR
(V (DC))
BauformQ
(%)
RISOKeramiktypW
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungL
(µH)
IRP,40K
(A)
ISAT
(A)
RDC max.
(mΩ)
fres
(MHz)
VersionLR
(nH)
IR
(A)
ISAT1
(A)
ISAT,30%
(A)
RDC
(mΩ)
MaterialPolesL
(mm)
Dampfphasenprozess Muster