IC-Hersteller NXP

IC-Hersteller (103)

NXP 8MPNAVQ | Demoboard 8MPNAVQ-8GB-G

NavQPlus AI/ML Companion Computer EVK for Mobile Robotics, ROS, Ground Stations and Camera Heads

Details

TopologieFPGA
IC-Revision1

Beschreibung

NavQPlus is a reference design for a mission computer, AKA companion computer, for use in mobile robotics using ROS2 and similar applications such as ground stations and smart cameras. It has a SOM identical to the i.MX 8M Plus EVK, with a minor exception that the NavQPlus supports 8GB LPDDR4 while the i.MX 8M Plus EVK SOM supports 6GB LPDDR4. The NavQPlus is an intermediate step between the i.MX 8M Plus EVK and a fully custom board design. It features a small form factor with Linux Foundation Dronecode connectors, dual USB, dual CAN, dual MIPI-CSI camera interfaces, IX-Industrial Ethernet connector, 100BaseT1 Two-wire ethernet, 9-20V input power management using USB-C PD, industrial real time clock (RTC) with tamper/timestamping and onboard SE050 Secure element with NFC.Software supporting Linux Desktop POC, Python, eIQ and ROS2 has been prepared to support robotics development for low power machine learning, vision, compute, path planning and navigation. Additionally because of the HDMI, LVDS, MIPI DSI display interfaces, NavQPlus is also suitable for use in digital signage, groundstations, industrial remote controllers and other display applications needing connectivity.

Eigenschaften

  • Open reference design, NXP EVK SOM, with customization also available from 3rd party
  • Machine Learning using 2.3TOPS NPU accelerator, eIQ ML Software development environment w/TFLite, ArmNN, ONNX
  • Yocto Linux, Ubuntu POC** and ROS2 enablement
  • Vision – Dual MIPI camera w/ ISPs, hardware codec accelerators
  • WiFi 5 / BTLE 5.0
  • 100BaseT1 “2-Wire” Automotive Ethernet
  • 1000BaseTX Ethernet + IX industrial connector (*not populated on -XE version)
  • 2x USB-C with up to 20V power input + external power input
  • SE050 EdgeLock secure element with NFC interface
  • RTC with tamper timestamping
  • PCIe expansion
  • Supports up to three displays simultaneously MIPI,LVDS,HDMI (w/CEC)
  • Other uses include as a QGC ground station or smart remote controller, or machine interface terminal.
  • 1x InnoWave InnoCAM_DCM_OV5645FF camera module
  • OV5645 image sensor
  • 5MP resolution
  • MIPI interface

Typische Anwendungen

  • Printers and Scanners
  • Heating Ventilation and Air Conditioning (HVAC)
  • Factory Automation, Industrial Computers, Industrial HMI, Machine Vision and Robot Controllers, Vision, Advanced Sensing and Processing Board, Building Safety, Motor Drives, Factory Automation, Industrial Computers, Gateways and HMIs, Industrial HMI
  • Solar Photovoltaic (PV) Energy Generation

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Ti
Ø OD(mm)
Ø ID(mm)
VPE
Pins
Gender
Ausführung
Arbeitsspannung(V (AC))
Haltbarkeit
Interface typ
Leiterplattendicke(mm)
IR(mA)
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Datenrate
Ports
PoE
Improved CMRR
Betriebstemperatur
VT(V (RMS))
Montageart
L(µH)
Muster
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0603 
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0402 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackungseinheit10000 
Nennstrom900 mA
Impedanz @ 100 MHz120 Ω
Maximale Impedanz200 Ω
Maximale Impedanz450 MHz 
Nennstrom 21200 mA
Gleichstromwiderstand0.09 Ω
TypHochstrom 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge16.5 mm
Breite9 mm
Höhe2.35 mm
Pad Dimension13.97 mm
Verpackungseinheit1500 
Pins24 
TypGestanzt 
Datenrate1000 Base-T 
Ports
PoEkein-PoE 
Verbesserte Common Mode EntstörungNein 
Betriebstemperatur 0 °C up to +70 °C
Prüfspannung1500 V (RMS)
MontageartSMT 
Induktivität350 µH
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Pins19 
GenderBuchse 
Arbeitsspannung40 V (AC)
Haltbarkeit5 000 Steckzyklen 
Interface typType D 
Nennstrom500 mA
TypHorizontal 
Betriebstemperatur -25 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge3 mm
VerpackungTape and Reel 
InnengewindeM2.5 
Außendurchmesser5.1 mm
Innendurchmesser3.5 mm
Verpackungseinheit700 
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit700 
Pins24 
GenderBuchse 
Arbeitsspannung48 V (AC)
Haltbarkeit10 000 Mating cycles 
Interface typType C 
Leiterplattendicke1.6 mm
Nennstrom5000 mA
TypHorizontal 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHR 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel & Mylar 
Pins
GenderBuchse 
AusführungMit Kartenerkennung 
Arbeitsspannung100 V (AC)
Haltbarkeit10 000 Mating cycles 
Nennstrom500 mA
TypPush & Push 
Betriebstemperatur -25 °C up to +85 °C
MontageartSMT