IC-Hersteller MindCet

IC-Hersteller (103)

MindCet MDC901 | Demoboard MDC901-2E-EVKHB

MDC901 200V GaN Gate Driver Half-Bridge Evaluation Kit Utilizing EPC2215 GaN HEMTs

Details

TopologieGegentaktwandler (Halbbrücken)
Eingangsspannung16-36 V

Beschreibung

The MDC901-EVKHB evaluation kit is designed to allow the user to simply and flexibly evaluate the MDC901 200V GaN gate driver in a half bridge configuration. The evaluation board (EVB) utilizes Efficient Power Conversion (EPC) 200V enhancement mode HEMTs together with passive and active components from Würth Elektronik. The kit provides complete out-of-the-box testing capabilities for quick implementation. At a PCB size of 80x90mm², the evaluation board is compact and is accompanied with all required components to quickly begin testing.

Eigenschaften

  • Tunable dead-time for optimal switching match
  • Default: automatic deadtime
  • Manual deadtime adjustment
  • Separate turn-on/off programmable feed-forward dead-time
  • Diagnostics functions (output pins)
  • Gate signal monitoring outputs
  • Undervoltage lockout for HS and LS
  • Thermal management
  • Heat sink & fan (supplied with EVK)
  • Die temperature monitoring
  • Board temperature measurement
  • On-board power module for fan supply & gate driver (internally regulated to 5V)
  • Fast design-in thanks to EVB layout examples

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Wire Section
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Qmin.
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Betriebstemperatur
Q(%)
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
fres(MHz)
Drahttype
IR(A)
ISAT(A)
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
ILeak(µA)
Raster(mm)
Ø D(mm)
Montageart
Arbeitsspannung(V (AC))
IR 1(A)
Stranded Wire Section (AWG)
Stranded Wire Section (Metric)
Vin(V)
Vout(V)
Iout(A)
Pin Position
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(mΩ)
Typ
Muster
WE-HCF SMT-Hochstrominduktivität, 2, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Bauform2013 
Länge20.8 mm
Breite20.5 mm
Höhe13.5 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität4.2 µH
Performance Nennstrom27 A
Sättigungsstrom 134 A
Sättigungsstrom @ 30%38 A
Eigenresonanzfrequenz24 MHz
DrahttypeFlach 
Nennstrom24 A
Sättigungsstrom38 A
MontageartSMT 
Gleichstromwiderstand3.34 mΩ
WR-TBL Serie 5027 - 5.00 mm Horizontal Entry Modular, 2, Druckklemme
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
Wire Section 22 to 14 (AWG) 0.34 to 1.5 (mm²)
Länge10 mm
VerpackungKarton 
Betriebstemperatur -45 °C up to +130 °C
Nennstrom16 A
Raster5 mm
MontageartTHT 
Arbeitsspannung300 V (AC)
Stranded Wire Section (AWG)22 to 14 (AWG) 
Stranded Wire Section (Metric)0.34 to 1.5 (mm²) 
TypHorizontal 
WR-WTB 2.54 mm Stiftleisten, 3, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Nennstrom3 A
Raster2.54 mm
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
Nennstrom [1]3 A
TypVertikal 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, 3, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Nennstrom3 A
Raster2.54 mm
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypGerade 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, 10, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins10 
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge25.4 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Nennstrom3 A
Raster2.54 mm
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypGerade 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, 13, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins13 
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge33.02 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Nennstrom3 A
Raster2.54 mm
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypGerade 
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, 26, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins26 
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge33.02 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Nennstrom3 A
Raster2.54 mm
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypGerade 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennstrom0.6 A
MontageartSMT 
Nennstrom [1]0.6 A
Impedanz @ 100 MHz1000 Ω
Maximale Impedanz1050 Ω
Maximale Impedanz120 MHz 
Nennstrom 2830 mA
Gleichstromwiderstand300 mΩ
TypBreitband 
WCAP-ATUL Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität27 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung100 V (DC)
Verlustfaktor9 %
Länge11.5 mm
VerpackungAmmopack 
Endurance 7000
Rippelstrom300 mA
Leckstrom27 µA
Raster3.5 mm
Durchmesser8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität330 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand1.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform1210 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.75 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung250 V (DC)
Bauform0805 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand4.545 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte600 %
WE-PD2 SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform3521 
Länge3 mm
Breite3.5 mm
Höhe2.1 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität3.3 µH
Performance Nennstrom1.9 A
Sättigungsstrom 12.09 A
Sättigungsstrom @ 30%2.45 A
Eigenresonanzfrequenz80 MHz
Nennstrom1.39 A
Sättigungsstrom2.09 A
MontageartSMT 
Gleichstromwiderstand120 mΩ
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform1210 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung250 V (DC)
Bauform2220 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge5.7 mm
Breite5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.85 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte600 %
MagI³C-FDSM Fixed Step Down Regulator Module, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
BauformSIP-3 
Länge11.6 mm
Breite8 mm
Höhe10.4 mm
MontageartTHT 
Input Voltage 16 - 36
Output Voltage 12
Ausgangsstrom1 A
Pin PositionType F