IC-Hersteller Microchip

IC-Hersteller (103)

Microchip MPFS250T-FCVG484 | Demoboard MPFS-ICICLE-KIT

PolarFire SoC FPGA Icicle Kit

Details

TopologieFPGA
IC-Revision1.0

Beschreibung

The PolarFire SoC Icicle kit is a low-cost development platform that enables evaluation of the five-core Linux capable RISC-V microprocessor subsystem, innovative Linux, and real-time execution, low-power capabilities and the rich set of peripherals of the PolarFire SoC FPGA.PolarFire SoC is ideally suited for secure, reliable and power-efficient compute across a wide range of applications including Imaging, AI/ML, Industrial automation, IoT, Wireline Access Networks, Aerospace, and Defense & Automotive.The Icicle kit features onboard memories (LPDDR4, SPI, and eMMC flash) to run Linux off-the-shelf; a multi-rail power sensor to monitor various power domains; PCIe root port, Raspberry pi, and mikroBUS expansion ports and a host of wired connectivity options for quick prototyping and fast time to market.

Eigenschaften

  • PolarFire SoC FPGA (MPFS250T-FCVG484EES)
  • SiFive E51 Monitor core (1 x RV64IMAC)
  • SiFive U54 Application cores (4 x RV64GC)
  • Secure boot
  • Memory and Storage
  • 2 GB LPDDR4 x 32
  • 1 Gb SPI flash
  • 8 GB eMMC flash & SD card slot (multiplexed)
  • Programming & Debugging
  • Onboard JTAG connector or onboard embedded FlashPro (multiplexed)
  • UART via micro USB
  • 52 x test points
  • Interfaces
  • 4 x 12.7 Gbps SERDES
  • PCIe Gen2 Rootport
  • 2 x Gigabit Ethernet
  • Micro USB 2.0 Hi-Speed OTG
  • 4 x UART (via single micro USB)
  • 2 x CAN
  • 2 x SPI
  • 2 x I²C
  • Expansion
  • Raspberry Pi compatible 40-pin header
  • mikroBUS socket

Typische Anwendungen

  • Imaging, AI/ML, Industrial automation, IoT
  • Automotive, Aerospace
  • Wireline Access Networks

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Qmin.
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Betriebstemperatur
Q(%)
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
fres(MHz)
Montageart
xPxC
Ports
Schirmung
Tab
EMI
LED
Anwendungssystem
IR(mA)
Arbeitsspannung(V (AC))
Interface typ
Gender
Pins
Leiterplattendicke(mm)
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 22 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte840 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 33 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 1 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, 1 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung3000 V (DC)
Bauform1812 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge4.5 mm
Breite3.2 mm
Höhe2 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte600 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 2.2 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 10 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 10 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Güte [1]600 
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 1 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Güte [1]600 
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 1 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 2.2 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 2.2 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 10 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 22 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 47 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0805 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 47 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform1206 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 100 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform1210 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.001 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform1206 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.1 mm
Pad Dimension0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
Nennstrom2000 mA
Impedanz @ 100 MHz120 Ω
Maximale Impedanz180 Ω
Maximale Impedanz500 MHz 
Nennstrom 23000 mA
Gleichstromwiderstand0.03 Ω
TypHochstrom 
WE-LHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform4020 
Länge4.45 mm
Breite4.06 mm
Höhe1.8 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität0.33 µH
Performance Nennstrom10.5 A
Sättigungsstrom 111.2 A
Sättigungsstrom @ 30%22 A
Eigenresonanzfrequenz143 MHz
MontageartSMT 
Schirmunggeschirmt 
Pins
Gleichstromwiderstand0.0086 Ω
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge50.8 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHT 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
Pins40 
TypGerade 
WR-MJ Cat 3 Modular Jacks – THT, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand500 MΩ
VerpackungTray 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartTHT 
Anzahl der Pins (xPxC)8P8C 
Ports1x1 
Schirmunggeschirmt 
Tab PositionOben 
EMI FingerJa 
LED (Links-Rechts)gelb-grün 
AnwendungssystemCAT 3 
Nennstrom1500 mA
Arbeitsspannung120 V (AC)
TypHorizontal 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge2.54 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHT 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
Pins
TypGerade 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHT 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
Pins
TypGerade 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHT 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
Pins
TypGerade 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge12.7 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHT 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
Pins
TypGerade 
WR-USB Mini/Micro Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
Nennstrom1800 mA
Arbeitsspannung30 V (AC)
Interface typType AB 
GenderBuchse 
Pins
Leiterplattendicke1.2 mm
TypHorizontal