IC-Hersteller Microchip

IC-Hersteller (103)

Microchip MCP1755 | Demoboard EV40T43A

Half Bridge Evaluation Board

Details

TopologieSonstige Topologie
Eingangsspannung12 V
Ausgang 15 V / 0.1 A
IC-Revision1

Beschreibung

The Half Bridge Board (HBB) is a robust, high-performance evaluation board is a versatile and efficient platform for testing and characterizing mSiC™ MOSFETs. Whether you're optimizing your design or pushing the limits of SiC technology, our HBB works seamlessly with the PMB-FET board to streamline your evaluation process. Our board supports two discrete SiC MOSFETs in a TO-247-4L half-bridge configuration, giving you the flexibility to fine-tune switching performance. With support for two Single-Channel Discrete Gate Driver (SCDGD) boards, you can quickly swap gate drivers and adjust parameters for precision control.We know that thermal management is critical for high-power applications, which is why we've integrated a heatsink and fan to keep your system running efficiently and reliably. Plus, our built-in PWM logic protection prevents cross-conduction events, ensuring stable operation even in demanding conditions. With an operating voltage of up to 800V and a current capacity of up to 20A, the HBB is engineered to handle high-performance SiC MOSFET testing and evaluation. Whether you're developing next-generation power electronics, conducting SiC research, or enhancing learning and teaching, this board delivers the performance, flexibility, and reliability you need.

Eigenschaften

Half-bridge design for two discrete SiC MOSFETs in a TO-247-4L packageSupports Single-Channel Discrete Gate Driver (SCDGD) boards for quick gate drive tuningInterleaved bus connections to reduce stray inductance and enhance efficiencyIntegrated thermal solution with a heatsink and fan for improved heat dissipationPWM logic protection to prevent inadvertent cross-conduction eventsHigh-power capability – operates up to 800V and 20A

Typische Anwendungen

  • Smoke Detectors
  • Pagers and Cellular Phones
  • CO2 Detectors
  • Portable Digital Assistant (PDA)
  • Consumer Products
  • Battery-Powered Devices
  • Microcontroller Power
  • Smart Battery Packs
  • Battery-Powered Data Loggers
  • Battery-Powered Alarm Circuits
  • Digital Cameras

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
R
Tol. R
PRated(W)
TCR(ppm/ °C)
TCR(ppm/ °C)
IR(A)
L(mm)
B(mm)
H(mm)
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
Gender
Pins
Wire Section
Kontaktbeschichtung
Arbeitsspannung(V (AC))
Kontaktwiderstand(mΩ)
Verpackung
VPE(pcs)
Stranded Wire Section (AWG)
Stranded Wire Section (Metric)
C
Tol. C
VR(mV)
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
Fl(mm)
L(µH)
ISAT,10%(A)
RDC max.(Ω)
fres(MHz)
Version
VE(V)
Montageart
IR 1(A)
PCB/Kabel/Panel
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
Testbedingung IR 2
Z @ 1 GHz(Ω)
Typ
Muster
WRIS-KSKE Dickschicht Widerstand, 1 Ω, ±1%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Widerstand1 Ω
Widerstand±1% 
Nennleistung0.33 W
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Nennstrom0.57 A
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.6 mm
Verpackungseinheit5000 pcs
Nennspannung574.5 mV
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Pad Dimension0.4 mm
MontageartSMT 
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, 3.3 kΩ, ±1%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Widerstand3.3 kΩ
Widerstand±1% 
Nennleistung0.1 W
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.45 mm
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Begrenzungselementspannung75 V
MontageartSMT 
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, 10 kΩ, ±1%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Widerstand10 kΩ
Widerstand±1% 
Nennleistung0.1 W
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.45 mm
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Begrenzungselementspannung75 V
MontageartSMT 
WE-TI Tonneninduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom0.25 A
Länge6 mm
Breite6 mm
Höhe8.5 mm
Verpackungseinheit400 pcs
Bauform5075 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität680 µH
Sättigungsstrom 10.3 A
Gleichstromwiderstand3.7 Ω
Eigenresonanzfrequenz2.4 MHz
VersionSchrumpfschlauch 
MontageartTHT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]250 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität10 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50000 mV
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte600 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50000 mV
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25000 mV
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25000 mV
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
WR-WTB 2.54 mm Crimp-Buchsengehäuse, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge5.6 mm
GenderWeiblich 
Pins
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
PCB/Kabel/PanelKabel 
TypKlemmengehäuse 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom3 A
Länge10.16 mm
GenderStiftleiste 
Pins
KontaktbeschichtungGold 
Arbeitsspannung250 V (AC)
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
MontageartTHT 
TypGerade 
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom3 A
Länge15.24 mm
GenderStiftleiste 
Pins
KontaktbeschichtungGold 
Arbeitsspannung250 V (AC)
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
MontageartTHT 
TypGerade 
WR-WTB 2.54 mm Buchsen-Crimpkontakt, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom3 A
GenderWeiblich 
Wire Section 28 to 22 (AWG) 0.081 to 0.326 (mm²)
KontaktbeschichtungZinn 
Arbeitsspannung250 V (AC)
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Verpackungseinheit100 pcs
Stranded Wire Section (AWG)28 to 22 (AWG) 
Stranded Wire Section (Metric)0.081 to 0.326 (mm²) 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Nennstrom [1]3 A
PCB/Kabel/PanelKabel 
TypCrimpkontakt 
WR-WTB 2.54 mm Stiftleisten, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom3 A
Länge5.08 mm
GenderMännlich 
Pins
KontaktbeschichtungZinn 
Arbeitsspannung250 V (AC)
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
MontageartTHT 
PCB/Kabel/PanelPCB 
TypVertikal 
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung100000 mV
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]605 nm
FarbeBernstein 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]610 nm
Lichtstärke [typ.]130 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WE-TMSB SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-TMSB SMT-Ferrit
Nennstrom1.5 A
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Pad Dimension0.3 mm
Gleichstromwiderstand0.1 Ω
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz634 Ω
Maximale Impedanz184 MHz 
Nennstrom 21500 mA
Nennstrom 2ΔT = 40 K 
Impedanz @ 1 GHz170 Ω
TypHochstrom