Topologie | Abwärtswandler |
Eingangsspannung | 2.7-5.5 V |
Ausgang 1 | 3.3 V / 1.5 A |
Ausgang 2 | 1 V / 1.5 A |
Ausgang 3 | 1.2 V / 1.5 A |
Ausgang 4 | 1.8 V / 1.5 A |
IC-Revision | 1 |
The MCP164GX1000 is a custom-designed Power Management Integrated Circuit (PMIC) specifically developedas a high-performance, small-footprint power companion for the Microchip 64-bit RISC-V® Quad-CoreMicroprocessor PIC64GX1000.Making use of the on-board embedded EEPROM for default power-up configuration, the device ispreprogrammed with the necessary configuration required by the PIC64GX1000. It is available in two memoryarchitecture options: DDR4 (MCP164GX1000AB) and LPDDR4 (MCP164GX1000AA).These options alleviate the production effort, simplifying the integration task of the PMIC into the design. TheMCP164GX1000 also offers flexibility, allowing users to reprogram the IC, in-field or in-circuit, with any desiredconfiguration using the integrated I2C bus, which supports clock rates up to 3.4 MHz. As a safety mechanism,the integrated EEPROM has protection against accidental write operations.The MCP164GX1000 supports commercial and industrial applications.The MCP164GX1000 integrates 13 power channels distributed as eight parallelable 1.5A Buck regulators, four300 mA LDOs, and one low-input/low-output voltage LDO Controller using an external MOSFET.The eight 1.5A Buck regulators can be operated either independently or in parallel to support higher currents,in groups of up to four. The paralleling technique relies on the matching of the power switches’ resistances anddoes not require the complication of an additional current-sharing loop. Part count and solution footprint arealso reduced since all paralleled channels share the same inductor, while the required magnetic volume is thesame as equivalent multi-phase architectures.
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | C | Tol. C | VR (V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | DF (%) | RISO | Keramiktyp | L (mm) | W (mm) | H (mm) | Fl (mm) | Verpackung | L (µH) | IR (A) | ISAT1 (A) | ISAT2 (A) | RDC max. (mΩ) | fres (MHz) | IRP,40K (A) | ISAT,30% (A) | RDC typ. (mΩ) | VOP (V) | Montageart | ISAT,10% (A) | Muster | |
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![]() | 885012206076 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | 1 µF | ±10% | 25 | 0603 | -55 °C up to +125 °C | 10 | 0.5 GΩ | X7R Klasse II | 1.6 | 0.8 | 0.8 | 0.4 | 7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | ||
![]() | 885012106012 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) | 4.7 µF | ±20% | 10 | 0603 | -55 °C up to +85 °C | 10 | 0.02 GΩ | X5R Klasse II | 1.6 | 0.8 | 0.8 | 0.4 | 7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | ||
![]() | 885012107011 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) | 22 µF | ±20% | 10 | 0805 | -55 °C up to +85 °C | 10 | 0.005 GΩ | X5R Klasse II | 2 | 1.25 | 1.25 | 0.5 | 7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | ||
![]() | 885012109003 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC) | 47 µF | ±20% | 6.3 | 1210 | -55 °C up to +85 °C | 10 | 0.002 GΩ | X5R Klasse II | 3.2 | 2.5 | 2.5 | 0.75 | 7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | ||
![]() | 885012108005 | SPEC | 7 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC) | 100 µF | ±20% | 6.3 | 1206 | -55 °C up to +85 °C | 10 | 0.001 GΩ | X5R Klasse II | 3.2 | 1.6 | 1.6 | 0.5 | 7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | ||
![]() | 74437324010 | SPEC Anstehende PCNAufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter. | 9 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-LHMI SMT Speicherdrossel | – | – | – | 4020 | -40 °C up to +125 °C | – | – | – | 4.45 | 4.06 | 1.8 | – | – | 1 | – | – | – | 27 | 89 | 6.2 | 12.5 | 22 | 120 | SMT | 6.5 | ||
![]() | 74479288215 | SPEC | 10 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-PMCI Power Molded Chip Induktivität | – | – | – | 252012 | -40 °C up to +125 °C | – | – | – | 2.5 | 2 | 1.2 | 0.6 | – | 1.5 | 3.2 | 1.35 | 3.05 | 77 | 70 | 3.2 | 3.05 | 71 | – | SMT | 1.35 | ||
![]() | 744383560068HT | SPEC | 10 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-MAPI SMT-Speicherdrossel | – | – | – | 4020HT | -55 °C up to +150 °C | – | – | – | 4 | 4 | 2 | – | – | 0.68 | 8.1 | – | – | 9.2 | 67 | 11.7 | 11.7 | 8 | 80 | SMT | 5.45 | ||
![]() | 744393230047 | SPEC | 9 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-XHMI SMT Speicherdrossel | – | – | – | 4020 | -40 °C up to +125 °C | – | – | – | 4.3 | 4.3 | 2 | – | – | 0.47 | – | – | – | 6.69 | 95 | 14.5 | 12.8 | 5.25 | – | SMT | 5.6 |
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | |
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![]() | 885012206076 | SPEC | |
![]() | 885012106012 | SPEC | |
![]() | 885012107011 | SPEC | |
![]() | 885012109003 | SPEC | |
![]() | 885012108005 | SPEC | |
![]() | 74437324010 | SPEC Anstehende PCNAufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter. | |
![]() | 74479288215 | SPEC | |
![]() | 744383560068HT | SPEC | |
![]() | 744393230047 | SPEC |
Muster |
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Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | C | Tol. C | VR (V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | DF (%) | RISO | Keramiktyp | L (mm) | W (mm) | H (mm) | Fl (mm) | Verpackung | L (µH) | IR (A) | ISAT1 (A) | ISAT2 (A) | RDC max. (mΩ) | fres (MHz) | IRP,40K (A) | ISAT,30% (A) | RDC typ. (mΩ) | VOP (V) | Montageart | ISAT,10% (A) | Muster |
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