IC-Hersteller NXP

IC-Hersteller (103)

NXP IMX8QM | Demoboard MCIMX8QM-CPU

i.MX 8QuadMax Multisensory Enablement Kit (MEK)

Details

TopologieSonstige Topologie

Beschreibung

The NXP i.MX 8 Multisensory Enablement Kit (MEK) provides a platform for evaluation and development of the Arm® Cortex® A72 | A53 + Cortex-M4F based i.MX 8QuadMax and i.MX 8QuadPlus applications processors as well as the NXP PF8100 power management integrated circuit (PMIC) solution and sensors.The i.MX 8 processor family is built with a high-level integration to support graphics, video, image processing, audio and voice functions, while meeting efficient performance requirements. The MEK is complete with highly optimized drivers and software, the i.MX 8 enables broad-based applications for the embedded industrial and automotive markets.

Eigenschaften

  • NXP 3-axis accelerometer & eCompass [not populated]
  • NXP Gyroscope
  • NXP Light Sensor
  • NXP Pressure Sensor
  • RGB LED
  • Power supply

Typische Anwendungen

  • Power supply
  • Light Sensor, RGB LED

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
VT(V (RMS))
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
Material
Ti
Ø OD(mm)
Ø ID(mm)
VPE
Pins
Gender
Ausführung
Haltbarkeit
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Datenrate
PoE
Ports
Tab
Improved CMRR
Betriebstemperatur
LED
PHY-Chipmodus
Montageart
Shield Tabs
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Verpackungseinheit4000 
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz800 Ω
Maximale Impedanz200 MHz 
Nennstrom 21000 mA
Gleichstromwiderstand0.2 Ω
TypHochstrom 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1040 
Länge10.5 mm
Breite10.2 mm
Höhe4 mm
Induktivität1 µH
Performance Nennstrom23.1 A
Sättigungsstrom 17.5 A
Sättigungsstrom @ 30%20 A
Gleichstromwiderstand3.3 mΩ
Eigenresonanzfrequenz80 MHz
MaterialWE-PERM 
Verpackungseinheit800 
Pins
Gleichstromwiderstand0.00363 Ω
Betriebstemperatur -40 °C up to +155 °C
MontageartSMT 
WE-RJ45 LAN Übertrager, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge21.25 mm
Breite16 mm
Höhe13.5 mm
Induktivität350 µH
Prüfspannung1500 V (RMS)
Verpackungseinheit29 
Datenrate1000BASE-T 
PoEkein-PoE 
Ports1x1 
Tab PositionUnten 
Verbesserte Common Mode EntstörungNein 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
LED (Links-Rechts)grün/gelb-grün/gelb 
PHY-Chipmoduscurrent 
MontageartTHT 
Shield TabsJa 
WR-CRD SD Card Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Pins11 
GenderBuchse 
AusführungMit Kartenerkennung 
Haltbarkeit10 000 Mating cycles 
TypPush & Pull 
Betriebstemperatur -25 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WA-SMSI SMT Stahl Spacer mit Innengewinde M2.5, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge2.5 mm
VerpackungTape and Reel 
MaterialStahl 
InnengewindeM2.5 
Außendurchmesser5.1 mm
Innendurchmesser3.5 mm
Verpackungseinheit950 
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C