Anwendung
- Wire-to-Board Verbindungen im Hochstrombereich bis 500 A
- Montage vom Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
- Montage von Lamellensicherungen
- Geeignet für Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen
| General Information | |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -55 °C up to +150 °C |
| Material | Messing |
| Oberfläche | Zinn |
| Ausführung | Press-Fit |
| Packaging Properties | |
|---|---|
| Verpackung | Lose; Tray |
Application Notes
Artikeldaten
| Artikel Nr. | Datenblatt | Downloads | Status | To | W (mm) | H (mm) | Tl (mm) | Leiterplattendicke min. (mm) | Leiterplattendicke max. (mm) | Oberfläche | IR (A) | Verpackung | Montageart | Design Kit | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 7461100 | SPEC | 4 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | M10 | 16 | 24 | 16 | 1.6 | 3.2 | Zinn | 350 | Lose | Press-Fit | – | |
 | 7461094 | SPEC | 4 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | M3 | 7 | 7.5 | 5 | 1.6 | 3.2 | Zinn | 130 | Lose | Press-Fit | – | |
 | 7461096 | SPEC | 4 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | M4 | 7 | 9 | 6 | 1.6 | 3.2 | Zinn | 130 | Lose | Press-Fit | 746701 | |
 | 7461001 | SPEC | 4 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | M5 | 7 | 12 | 8 | 1.6 | 3.2 | Zinn | 130 | Lose | Press-Fit | – | |
 | 7461383 | SPEC | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | M5 | 9 | 12.5 | 8 | 1.6 | 3.2 | Zinn | 180 | Tray | Press-Fit | – | |
 | 7461098 | SPEC | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | M6 | 13 | 15.5 | 10 | 1.6 | 3.2 | Zinn | 250 | Tray | Press-Fit | 746701 | |
 | 7460719 | SPEC | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | M8 | 13 | 20.5 | 13 | 1.6 | 3.2 | Zinn | 250 | Tray | Press-Fit | – |
| Artikel Nr. | Datenblatt | |
|---|---|---|
| 7461100 | SPEC |
| 7461094 | SPEC |
| 7461096 | SPEC |
| 7461001 | SPEC |
| 7461383 | SPEC |
| 7461098 | SPEC |
| 7460719 | SPEC |
| Muster |
|---|
| Artikel Nr. | Datenblatt | Downloads | Status | To | W (mm) | H (mm) | Tl (mm) | Leiterplattendicke min. (mm) | Leiterplattendicke max. (mm) | Oberfläche | IR (A) | Verpackung | Montageart | Design Kit | Muster |
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REDCUBE Terminals - 4power!
REDCUBE Terminals - 4power!
REDCUBE Terminals bieten einen höchst zuverlässigen Hochstromanschluss auf der Leiterplatte. Geringe Übergangswiderstände garantieren eine minimale Eigenerwärmung. Vier Bauformen decken alle führenden Bestückungstechnologien ab und ermöglichen eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten.
Eigenschaften:
- Höchste Flexibilität durch vielfältige Anschlusstechnologien
- Extreme Stromtragfähigkeit von bis zu 500 A
- Vielfältige Wire-to-Board und Board-to-Board Lösungen
- Minimaler Übergangswiderstand
- Außergewöhnlich hohe mechanische Stabilität
REDCUBE PRESS-FIT
Anwendungen, Leistungen & Einpressverfahren
Anwendungen
Der Nennstrom von REDCUBE PRESS-FIT ist beeindruckend. Im Vergleich zu anderen Komponenten zur Stromübertragung hat REDCUBE PRESS-FIT bei gleicher Stromtragfähigkeit die niedrigste Wärmeentwicklung.
- Wire-to-Board und Board-to-Board Hochstromverbindungen
- Montage von Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
- 90° Montage von Kabelanschlüssen, Leiterplatten oder Gehäusen
- Montage von IGBT-Modulen
Bemerkenswerte Leistung
Bezüglich der Langzeitzuverlässigkeit überzeugt REDCUBE PRESS-FIT mit dem niedrigsten Failure in Time Wert des Gesamtsystems. Dieser ist bis dreißig Mal besser als der einer SMD-Lötstelle. Beim Einsatz von REDCUBE PRESS-FIT ist eine zweiseitige Bestückung problemlos möglich, was eine sehr kompakte Auslegung von Baugruppen gestattet.
- Einfache und schnelle Montage
- Keine kalten Lötstellen
- Hohe Prozesssicherheit
- Minimale Eigenerwärmung
- Beidseitige Bestückung der Leiterplatten
Einpressverfahren
Eine leistungsfähige Einpressverbindung wird hergestellt indem ein Einpresspin in das durchkontaktierte Loch einer Leiterplatte eingepresst wird. Dieser Vorgang erzeugt eine hohe Reibung, die zu einer homogenen Kaltverschweißung an den Anbindungsstellen zwischen Pin und Durchkontaktierung führt. Keine andere Technologie überträgt Ströme bis zu 500 A bei solch geringer Wärmeentwicklung.
- Nahtloser und homogener Materialübergang zwischen Pin und Durchkontaktierung
- Übergangswiderstand kleiner als 200 μΩ
- Gasdichte elektrische und mechanische Verbindung
- Extrem starke mechanische Verbindung
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#askLorandt erklärt: REDCUBE PRESS-FIT – Einpressvorgang erklärt
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Würth Elektronik Webinar: REDCUBE - Alles zu hohen Strömen auf der Leiterplatte
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Würth Elektronik Webinar: REDCUBE Hochstromkontakte für Ströme von 50-500 A
