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WP-BUFU REDCUBE PRESS-FIT with internal thread, full plain

WP-BUFU REDCUBE PRESS-FIT with internal thread, full plain

Anwendung

  • Wire-to-Board Verbindungen im Hochstrombereich bis 500 A
  • Montage vom Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
  • Montage von Lamellensicherungen
  • Geeignet für Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen
General Information
Betriebstemperatur-55 °C up to +150 °C
MaterialMessing
OberflächeZinn
AusführungPress-Fit
Packaging Properties
VerpackungLose; Tray

Application Notes

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Downloads StatusW
(mm)
H
(mm)
IR 1
(A)
TiTl
(mm)
Pins
(pcs)
Design Kit Muster
7462810SPEC
4 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 5 7 70 M3 4 4
7461093SPEC
4 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 7 6 130 M3 3.5 9
7461095SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 9 7 180 M4 4 16746701
7461147SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 9 7 180 M5 4 16746701
7461097SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 10 10.5 180 M6 6 16746701
7461099SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 13 13.5 250 M8 8 25
7461061SPEC
4 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 16 17.5 350 M10 11 36
Artikel Nr. Daten­blatt
7462810SPEC
7461093SPEC
7461095SPEC
7461147SPEC
7461097SPEC
7461099SPEC
7461061SPEC
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Downloads StatusW
(mm)
H
(mm)
IR 1
(A)
TiTl
(mm)
Pins
(pcs)
Design Kit Muster

Sortimente

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