| Topologie | Sonstige Topologie |
| IC-Revision | A |
This EVM can be used to evaluate the TLINx021 family of devices. The LIN bus is easily accessed via the J3 and J5 connectora, along with VBAT and GND to make easy connections to real LIN systems. All logic signals are available through headers and test points, and modes are easily transitioned through the placement of the correct jumpers and a pushbutton circuit to wake the device up.
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | Pins | PCB/Kabel/Panel | Modularity | Typ | Wire Section | C | Tol. C | VR(V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | Q(%) | RISO | Keramiktyp | L(mm) | B(mm) | H(mm) | Fl(mm) | Verpackung | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | WR-TBL Series 101 - 5.00 mm Horizontal Entry Modular, 3, Kabelschutzprinzip | Simulation– | Downloads6 Dateien | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | Pins3 | PCB/Kabel/PanelPCB | ModularityJa | TypHorizontal | Wire Section 26 to 14 (AWG) 0.5 to 2.5 (mm²) | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | – | – | Länge15 mm | – | Höhe12.6 mm | – | VerpackungKarton | |||
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | – | – | – | – | – | Kapazität15 pF | Kapazität±5% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Güte700 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | Pad Dimension0.4 mm | Verpackung7" Tape & Reel |