IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments LM5181 | Demoboard PMP31177

1-W primary-side regulated flyback reference design

Details

TopologieSperrwandler
Eingangsspannung18-32 V
Schaltfrequenz12-350 kHz
Ausgang 124 V
IC-RevisionB

Beschreibung

This 26.54 mm × 11.68 mm × 5.6-mm height board is optimized to leverage the performance of the LM5181 PSR Flyback converter. The board operates over an input voltage range of 18 V to 32 V to deliver a 24-V and 3.3-V outputs at currents up to 40 mA and 15 mA, respectively. Operating without an auxiliary winding or optocoupler, the LM5181 provides very tight output voltage regulation. The LM5181 offers several protection features, like undervoltage lockout to provide proper operation during voltagesag conditions, programmable soft-start to reduce inrush current, hiccup-mode overcurrent protection, and thermal shutdown.

Eigenschaften

  • 18-V to 32-V input voltage range
  • 24-V and 3.3-V output voltages
  • Up to 1-W total output power
  • High-voltage isolation
  • Fully assembled and tested PCB layout with small footprint and low profile

Typische Anwendungen

  • Sub-AM band automotive body electronics, Automotive HEV/EV powertrain systems
  • Isolated bias supplies
  • Traction inverters: IGBT and SiC gate drivers

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR(mA)
Z @ 1 GHz(Ω)
H(mm)
Typ
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 47 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 1 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 4.7 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 22 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.25 mm
WE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge2 mm
Breite1.2 mm
Pad Dimension0.5 mm
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz551 Ω
Maximale Impedanz108 MHz 
Nennstrom2100 mA
Impedanz @ 1 GHz103 Ω
Höhe0.9 mm
TypHochstrom