IC-Hersteller Tempo Semiconductor

IC-Hersteller (104)

Tempo Semiconductor TSDP18x | Demoboard Seattle

Octal PDM to TDM Converter

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-RevisionB

Beschreibung

Octal PDM to TDM Converter: 142dB SNR 8 Channel DMIC AggregatorWith the brand new, game-changing 8:1 Digital PDM Mic Aggregator (Mic Array) that converts the PDM data into 16-bit or 24-bit Linear PCM in either I2S (1 or 2 channels), Left-Justified (1 or 2 channels) or TDM (1 ~ 8 channels) solution like the TSDP18xx, an ultra-fast time to market 2 to 8 digital mic Voice Activated Speaker / Touch Screen or other voice input class device can be realized leveraging our brand new TSDP18xx Octal PDM to TDM Converter ASIC.

Eigenschaften

  • High-Fidelity Octal PDM to Linear PCM Converter
  • Configurable I2S / LJ / TDM Output Format Engine
  • Ultra low-power standby and operation
  • 3x3mm, 20-lead, 0.4mm pitch QFN

Typische Anwendungen

  • DSD to PCM Conversion
  • 1~8 Channel Digital Microphone Arrays

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturDF
(%)
RISOKeramiktypW
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungAnwendungInterface typGenderPins
(pcs)
MontageartIR 1
(mA)
Arbeitsspannung
(V (AC))
Raster
(mm)
ReihenIR
(mA)
PolesL
(mm)
DampfphasenprozessZ @ 100 MHz
(Ω)
Zmax
(Ω)
Testbedingung ZmaxIR 2
(mA)
RDC max.
(Ω)
Typ Muster
150060VS75000SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 570 Hellgrün 572 40 2 AlInGaP 140 0603 -40 °C up to +85 °C 0.8 0.7 Tape and Reel SMT 1.6
742792651SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-CBF SMT-Ferrit 0603 -55 °C up to +125 °C 0.8 0.8 0.3 SMT 1000 800 1.6 600 800 200 MHz 1000 0.2 High Current
742792063SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-CBF SMT-Ferrit 0805 -55 °C up to +125 °C 1.2 0.9 0.5 SMT 3000 2000 2 60 90 500 MHz 3000 0.025 High Current
885012206020SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC)100 nF ±10% 10 0603 -55 °C up to +125 °C 55 GΩ X7R Klasse II 0.8 0.8 0.4 7" Tape & Reel 1.6
885012106010SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC)1 µF ±20% 10 0603 -55 °C up to +85 °C 100.1 GΩ X5R Klasse II 0.8 0.8 0.4 7" Tape & Reel 1.6
418121160808SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WS-DISV Small Compact SMT Flat Actuator with Top Tape 2.54 mm 24 -40 °C up to +85 °C100 MΩ Tape and Reel 25 8 21.26 Ja
629105136821SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-USB Mini/Micro Connectors -40 °C up to +105 °C1000 MΩ Tape and Reel Micro USB 2.0 Type B Receptacle 5 SMT 1000 30 1000 Horizontal
61300211121SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Pin Header - Single -40 °C up to +105 °C1000 MΩ Beutel Pin Header 2 THT 250 2.54 Single 3000 5.08 Gerade
61300311121SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Pin Header - Single -40 °C up to +105 °C1000 MΩ Beutel Pin Header 3 THT 250 2.54 Single 3000 7.62 Gerade
61300421121SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Pin Header - Dual -40 °C up to +105 °C1000 MΩ Beutel Pin Header 4 THT 250 2.54 Dual 3000 5.08 Gerade
61300511121SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Pin Header - Single -40 °C up to +105 °C1000 MΩ Beutel Pin Header 5 THT 250 2.54 Single 3000 12.7 Gerade
61302021121SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Pin Header - Dual -40 °C up to +105 °C1000 MΩ Beutel Pin Header 20 THT 250 2.54 Dual 3000 25.4 Gerade
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturDF
(%)
RISOKeramiktypW
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungAnwendungInterface typGenderPins
(pcs)
MontageartIR 1
(mA)
Arbeitsspannung
(V (AC))
Raster
(mm)
ReihenIR
(mA)
PolesL
(mm)
DampfphasenprozessZ @ 100 MHz
(Ω)
Zmax
(Ω)
Testbedingung ZmaxIR 2
(mA)
RDC max.
(Ω)
Typ Muster