IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics VNH7070BAS | Demoboard AEK-MOT-2DC70S1

Automotive fully integrated H-bridge motor driver

Details

TopologieGegentaktwandler (Vollbrücken)
IC-Revision1.0

Beschreibung

The device is a full bridge motor driver intended for a wide range of automotive applications. The device incorporates a dual monolithic high-side driver and two low-side switches.Both switches are designed using STMicroelectronics’ well known and proven proprietary VIPower®M0-7 technology that allows to efficiently integrate on the same die a true Power MOSFET with an intelligent signal/protection circuitry. The three dies are assembled in SO-16N package on electrically isolated lead-frames.Moreover, its fully symmetrical mechanical design allows superior manufacturability at board level. The input signals INAand INBcan directly interface the microcontroller to select the motor direction and the brake condition. A SEL0 pin is available to address the information available on the CS to the microcontroller. The CS pin allows to monitor the motor current by delivering a current proportional to the motor current value. The PWM, up to 20 kHz, allows to control the speed of the motor in all possible conditions. In all cases, a low level state on the PWM pin turns off both the LSAand LSBswitches.

Eigenschaften

  • AEC-Q100 qualified
  • Output current: 15 A
  • 3 V CMOS-compatible inputs
  • Undervoltage shutdown
  • Overvoltage clamp
  • Thermal shutdown
  • Cross-conduction protection
  • Current and power limitation
  • Very low standby power consumption
  • Protection against loss of ground and loss of VCC
  • PWM operation up to 20 kHz
  • CS diagnostic functions
  • Analog motor current feedback
  • Output short to ground detection
  • Thermal shutdown indication
  • OFF-state open-load detection
  • Output short to VCCdetection
  • Output protected against short to ground and short to VCC
  • Standby Mode
  • Half Bridge Operation
  • Package: ECOPACK®

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Typ
λDom typ.(nm)
Emittierte Farbe
λPeak typ.(nm)
λPeak V typ.(nm)
λPeak Y typ.(nm)
λDom V typ.(nm)
λDom Y typ.(nm)
IV typ.(mcd)
IV V typ.(mcd)
IV Y typ.(mcd)
VF typ.(V)
VF V typ.(V)
VF Y typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IR(A)
ISAT(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
Montageart
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
Z(mΩ)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
Version
Polarität
Muster
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Bauform1064 
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
Länge10.2 mm
Breite10.2 mm
Höhe6.1 mm
Induktivität18 µH
Nennstrom5 A
Sättigungsstrom3.8 A
Gleichstromwiderstand34.4 mΩ
Eigenresonanzfrequenz18 MHz
MontageartSMT 
VersionSMT 
SPEC

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelKabel 
ModularityNein 
TypStiftleiste 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge8.81 mm
VerpackungKarton 
Nennstrom10.5 A
MontageartTHT 
Polarität02 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
TypVertikal 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge10.16 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3 A
MontageartTHT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins16 
PCB/Kabel/PanelPCB 
TypGerade 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge27.98 mm
VerpackungTray 
Nennstrom3 A
MontageartTHT 
VersionLow Profile 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]630 nm
Emittierte FarbeSuperrot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]645 nm
Lichtstärke [typ.]60 mcd
Durchlassspannung [typ.]1.9 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
VersionSMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform10.0 x 10.5 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Verlustfaktor12 %
Isolationswiderstand0.454545 MΩ
Länge10.5 mm
Breite10.3 mm
Verpackung15" Tape & Reel 
MontageartV-Chip SMT 
Endurance 2000
Rippelstrom650 mA
Impedanz230 mΩ
Leckstrom110 µA
Durchmesser10 mm
VersionSMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform6.3 x 5.5 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Verlustfaktor14 %
Isolationswiderstand2.12766 MΩ
Länge5.5 mm
Breite6.6 mm
Verpackung15" Tape & Reel 
MontageartV-Chip SMT 
Endurance 2000
Rippelstrom230 mA
Impedanz440 mΩ
Leckstrom11.8 µA
Durchmesser6.3 mm
VersionSMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Emittierte FarbeGelb & Hellgrün 
Spitzen-Wellenlänge (Hellgrün) [typ.]575 nm
Spitzen-Wellenlänge (Gelb) [typ.]591 nm
dominante Wellenlänge (Bright Green) [typ.]573 nm
dominante Wellenlänge (gelb) [typ.]589 nm
Lichtstärke (Bright Green) [typ.]60 mcd
Lichtstärke (Gelb) [typ.]130 mcd
Durchlassspannung (Hellgrün) [typ.]2 V
Durchlassspannung (Gelb) [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]130 °
Bauform0606 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite1.5 mm
Höhe0.55 mm