IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics Teseo-LIV4FTR | Demoboard X-STM32MP-GNSS2

Details

TopologieSonstige Topologie
Eingangsspannung3-3.63 V
IC-Revision1.0

Beschreibung

X-STM32MP-GNSS2 is an STM32 MPU expansion board with Teseo-LIV4F module for Low Power Multi-Constellation GNSS positioning using various sensors for data accuracy.The X-STM32MP-GNSS2 interfaces with the STM32MP microprocessor via 40 pin GPIO connector pins using I2C, UART, GPIO connections for various components. It is compatible with both STM32MP157F-DK2 and Raspberry Pi’s GPIO connector layout.Teseo-LIV4F is a global navigation satellite system (GNSS) standalone low power module. It embeds the Teseo IV positioning receiver IC working simultaneously on multiple constellations (GPS/Galileo/Glonass/BeiDou/QZSS/IRNSS).iNEMO inertial module ISM330DHCX has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and a wide angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps.QVAR Embedded ILPS22QS functions as a digital output barometer, supporting dual full-scale up to 4060 hPa.The IIS2MDC is a high-accuracy, ultra-low-power 3-axis digital magnetic sensor having dynamic range up to ±50 gauss.

Eigenschaften

Teseo-LIV4F GNSS ReceiverOn board iNEMO inertial module for accelerometer and gyroscopeQVAR embedded pressure sensor for altitude measurementMagnetometer for position accuracyLEDs for PPS, power, userKeys for reset, wakeup and userEEPROM for automatic GPIO setup and driver setupCompatible with both STM32MP157F-DK2 and Raspberry Pi’s GPIO connector

Typische Anwendungen

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
L(mm)
Ti
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Pins
Typ
Montageart
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Farbe
Gender
Muster
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 1.6 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]250 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 1.6 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
dominante Wellenlänge [typ.]590 nm
FarbeGelb 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]595 nm
Lichtstärke [typ.]120 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 1.6 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
dominante Wellenlänge [typ.]525 nm
FarbeGrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm
Lichtstärke [typ.]430 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 1.6 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 1.6 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Kapazität220 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand2.3 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 1.6 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 1.6 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 1.6 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WR-PHD Kurzschlussbrücken, 2.44 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge2.44 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungBeutel 
Pins
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
FarbeSchwarz 
GenderJumper 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, 5.08 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge5.08 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungBeutel 
Pins
TypGerade 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
WA-SNTE Snap-In Stop Spacer for Printed Circuit Boards, –, M3
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
InnengewindeM3 
Betriebstemperatur -30 °C up to +85 °C
Höhe2.4 mm
VerpackungBeutel 
FarbeNatur