IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics STWBC2-HP | Demoboard STEVAL-WBC2TX70

Qi-compatible wireless power transmitter evaluation board for 70 W applications based on STWBC2-HP

Details

TopologieDrahtlose Energieübertragung
Eingangsspannung4.1-24 V
IC-Revision1

Beschreibung

The STEVAL-WBC2TX70 evaluation board, based on STWBC2-HP, is designed for Qi 1.3 compatible wireless power transmitter applications.steval-wbc2tx70 image Up to 5 W charging power compatible with baseline power profile (BPP).Up to 15 W charging power compatible with extended power profile (EPP).Up to 70 W charging power with ST Super Charge (STSC) protocol using the STEVAL-WLC99RX receiver board solution.Two interfaces are open to the user: UART for monitoring and control via STSW-WBC2STUDIO graphical user interface (GUI) and SWD JTAG for direct NVM access. Both interfaces are accessible via the STLINK-V3MINIE bridge.

Eigenschaften

  • STWBC2-HP wireless power transmitter chip
  • Synchronous boost DC-DC converter to supply the bridge
  • On board full bridge inverter
  • Rx presence detection based on coil Q factor measurement
  • Foreign object detection (FOD) function
  • On-chip thermal management and protections
  • SWD + UART combined connector
  • Qi charger authentication with STSAFE-A110 secure element

Typische Anwendungen

  • Wireless Charger up to 70W

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
R
Tol. R
PRated(W)
TCR(ppm/ °C)
TCR(ppm/ °C)
L(mm)
B(mm)
H(mm)
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(mV)
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
Fl(mm)
Verpackung
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
Montageart
Pins
Mittelstift Ø (Value)(mm)
Plug OD(mm)
Typ
Arbeitsspannung(V (DC))
Interface typ
Gender
Leiterplattendicke(mm)
Compliance
Bauform
L(µH)
IR(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
Q(%)
P(W)
Muster
WRIS-PSMC Metallplattenwiderstand, 10 mΩ, ±1%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Widerstand10 mΩ
Widerstand±1% 
Nennleistung2 W
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Länge6.3 mm
Breite3.1 mm
Höhe0.35 mm
Nennspannung141.4 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Pad Dimension0.5 mm
MontageartSMT 
Bauform2512 
Nennstrom14.14 A
WE-LHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge9.7 mm
Breite8.5 mm
Höhe4 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Performance Nennstrom18.6 A
Sättigungsstrom 120.6 A
Sättigungsstrom @ 30%43.1 A
MontageartSMT 
Bauform8040 
Induktivität1 µH
Gleichstromwiderstand4.63 mΩ
Eigenresonanzfrequenz42 MHz
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]250 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Bauform0603 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
dominante Wellenlänge [typ.]570 nm
FarbeHellgrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm
Lichtstärke [typ.]40 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50000 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16000 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität220 pF
Kapazität±10% 
Nennspannung50000 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50000 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6300 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Kapazität33 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50000 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50000 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WR-DC Power Jacks, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWR-DC Power Jacks
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Mittelstift Ø2 mm
Recommended Plug outer Ø5.5 mm
TypAbgewinkelt 
Arbeitsspannung30 V (DC)
Nennstrom5 A
WR-USB Type C Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
MontageartTHR 
Pins24 
TypHorizontal 
Arbeitsspannung48 V (DC)
Interface typType C 
GenderBuchse 
Leiterplattendicke1.6 mm
Nennstrom5 A
WE-WPCC Wireless Power Transfer Transmitter Spule, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge53 mm
Breite53 mm
Höhe4.5 mm
MontageartTHT 
Pins
ComplianceQi - MP-A2 
Bauform53 x 53 x 4.5 mm 
Induktivität10 µH
Nennstrom7 A
Gleichstromwiderstand55 mΩ
Eigenresonanzfrequenz11 MHz
Güte130 %
Leistungsvermögen [1]150 W
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung100000 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Kapazität330 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50000 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand1.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50000 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25000 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität1 nF
Kapazität±5% 
Nennspannung50000 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25000 mV
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603