IC-Hersteller Semtech

IC-Hersteller (103)

Semtech TS51111

High Efficiency Synchronous Rectifier and Charging IC for Wireless Power Applications

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-Revision0.1

Beschreibung

The TS51111 is a fully-integrated synchronous rectifier for wireless charging applications with additional integrated components to minimize system BOM.The TS51111 includes a high efficiency synchronous rectifier to convert the input AC power signal to a DC output level for batterycharging. The device supports both direct battery charging and indirect power applications. Low Rds-on switches minimize power dissipation. High voltage input capability allows for simple and robust secondary side charger implementation. An integrated switchprovides the battery charging path and combined with the rectifier provides back feed protection to the AC inputs. A precharge currentsource is also included for low battery voltage precharge operation. Communication capability is achieved using integrated high voltage switches.The TS51111 includes several additional modules to allow simple integration into wireless power systems. Integrated resistor dividers with zero-current off-mode allow external ADC measurement of PDC, PACKP, USB and thermistor voltages. High voltage switches are included for communication modulation.Power to an external controller is provided through an integrated LDO. The ultra-low quiescent current regulator can supply highoutput currents at low dropout with minimal current draw from the battery.Available in a 45 pin WCSP and 36 pin 6x6 QFN package.

Eigenschaften

  • High efficiency synchronous rectification of AC input
  • Supports both Direct and Indirect Charging applications
  • Supports WPC Qi® compliant and non-compliant systems
  • Low Rds-on rectifier switches
  • High voltage input for higher power systems
  • Up to 20W+ Output
  • 98% efficiency at high currents

  • Integrated switches for load modulation
  • Integrated switch for battery disconnect
  • Integrated precharge current source
  • 50mA output low Iq LDO
  • Analog mux for ADC sensing
  • Supply Under Voltage Lockout
  • Low external component count
  • Ultra-low standby quiescent current
  • Junction operating temperature -40C to 125C

Typische Anwendungen

  • eReaders
  • Cell Phones and Smart Phones
  • Tablet Computers
  • Laptop Computers
  • Small Digital Cameras
  • Wireless charging for portable devices
  • Portable Video Recorders

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
Material
Interface typ
Typ
Ausführung
Gender
Pins
Montageart
Arbeitsspannung(V (AC))
Compliance
Bauform
L(µH)
IR(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
Q(%)
P(W)
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 33 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 pF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 330 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität330 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 2.2 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 4.7 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 10 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 1 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 1 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 10 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 10 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform1206 
WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
Länge7 mm
Breite6.9 mm
Höhe3.8 mm
Performance Nennstrom7.8 A
Sättigungsstrom 12.5 A
Sättigungsstrom @ 30%7 A
Gleichstromwiderstand19.5 mΩ
MaterialSuperflux 
Pins
MontageartSMT 
Bauform7040 
Induktivität4.7 µH
Gleichstromwiderstand21.45 mΩ
Eigenresonanzfrequenz33 MHz
WE-WPCC Wireless Power Transfer Receiver Spule, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -20 °C up to +105 °C
Länge48 mm
Breite32 mm
Höhe1 mm
Pins
MontageartTHT 
Complianceworks with Qi Rx IC's 
Bauform48 x 32 x 1 mm 
Induktivität14.3 µH
Nennstrom3 A
Gleichstromwiderstand190 mΩ
Eigenresonanzfrequenz8.8 MHz
Güte40 %
Leistungsvermögen [1]50 W
WR-USB Mini/Micro Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Interface typType B 
TypHorizontal 
AusführungMit Pegs- High Current 
GenderBuchse 
Pins
MontageartSMT 
Arbeitsspannung30 V (AC)
Nennstrom3 A