IC-Hersteller ROHM

IC-Hersteller (103)

ROHM BD83064MWF-M | Demoboard BD83064MWF-EVK-301

3.6 kW Totem Pole PFC with SiC MOSFETs Evaluation Board

Details

TopologieAbwärtswandler
IC-Revision001

Typische Anwendungen

  • Automotive CID/HUD display lighting with local dimming function (360 zones) and ambient light sensing

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Typ
Wire Section
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Keramiktyp
Verpackung
Q(%)
L(µH)
IRP,40K(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
Version
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
Material
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
RESR(mΩ)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
Montageart
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Poles
L(mm)
Dampfphasenprozess
Muster
WE-PD SMT-Speicherdrossel, 2, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Bauform1210 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Breite12 mm
Höhe10 mm
Induktivität6.8 µH
Performance Nennstrom11.7 A
Gleichstromwiderstand14 mΩ
Eigenresonanzfrequenz23 MHz
VersionGestanzt 
Sättigungsstrom 112.8 A
Sättigungsstrom @ 30%15.7 A
MontageartSMT 
Nennstrom8.4 A
Länge12 mm
WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, 2, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Bauform1040 
Betriebstemperatur -40 °C up to +155 °C
Breite10.2 mm
Höhe4 mm
Induktivität1.5 µH
Performance Nennstrom18 A
Gleichstromwiderstand5.83 mΩ
Eigenresonanzfrequenz63 MHz
VersionSMT 
Sättigungsstrom 16.5 A
Sättigungsstrom @ 30%17 A
Gleichstromwiderstand5.3 mΩ
MaterialWE-PERM 
MontageartSMT 
Länge10.5 mm
WS-DISV Small Compact SMT Flat Actuator with Top Tape 1.27 mm, 2, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Nennspannung24 V (DC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Poles
Länge3.71 mm
DampfphasenprozessJa 
WR-TBL Serie 2506 - 6.35 mm Horizontal Entry Modular w. Rising Cage Clamp, 2, Käfigzugklemme
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
TypHorizontal 
Wire Section 10 to 30 (AWG) 5.26 to 0.0509 (mm²)
Betriebstemperatur -30 °C up to +120 °C
VerpackungKarton 
MontageartTHT 
Nennstrom32 A
Arbeitsspannung450 V (AC)
Länge12.7 mm
WR-TBL Serie 2418 - 10.00 mm Horizontal Entry w. Rising Cage Clamp, 3, Käfigzugklemme
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityNein 
TypHorizontal 
Wire Section 14 to 30 (AWG) 2.08 to 0.0509 (mm²)
Betriebstemperatur -30 °C up to +120 °C
VerpackungKarton 
MontageartTHT 
Nennstrom14 A
Arbeitsspannung750 V (AC)
Länge25 mm
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, 20, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins20 
TypGerade 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Länge25.4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypNP0 Klasse I 
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte1000 %
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 pF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.6 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge3.2 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.6 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge3.2 mm
WCAP-PSLC Aluminium-Polymer-Kondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung35 V (DC)
Bauform10.0 x 12.4 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Verlustfaktor12 %
Breite10.3 mm
Verpackung15" Tape & Reel 
Endurance 2000
Rippelstrom4100 mA
ESR (Serienersatzwiderstand)22 mΩ
Leckstrom1540 µA
Durchmesser10 mm
MontageartV-Chip SMT 
Länge12.4 mm
WCAP-CSST Soft Termination, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1.6 mm
WCAP-CSST Soft Termination, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1.6 mm
WCAP-CSST Soft Termination, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge2 mm