IC-Hersteller Renesas

IC-Hersteller (103)

Renesas RAA2S4251 | Demoboard RAA2S425X Evaluation Board

Automotive Sensor Signal Conditioner with Analog Output

Details

TopologieSensors
IC-Revision6

Beschreibung

The RAA2S4251B is a member of Renesas’ family of CMOS integrated circuits for highly accurate amplification and sensor-specific correction of differential bridge sensor signals. Featuring a maximum analog pre-amplification of 900 with analog sensor offset correction (XSOC), the RAA2S4251B is adjustable to nearly all resistive bridges.Conditioning calculation is accomplished via a 16-bit RISC microcontroller. Calibration coefficients and configuration data are stored in the nonvolatile memory (NVM), which is reliable in automotive applications.

Eigenschaften

  • Capable of measuring one full resistive bridge sensor signals
  • Temperature measurement using external diode/PTC/TCR or internal (PTAT) sensor
  • Large sensor offset correction using analog offset compensation and digital zooming with up to 18-bit resolution
  • Higher digital resolution, fast OUR output update rate by ADC & sharp roll-off by digital LPF
  • Ability to cover large sensor span & high accuracy (0.35% - 1.0%) over the entire temp. range (-40°C to 150°C)
  • Qualified according to AEC-Q100 Grade 0
  • Optimized for harsh automotive environment
  • Over-voltage and reverse polarity protection ±40V, robust EMC performance, and multiple diagnostic features
  • Minimal EOL (end-of-line) production costs during mass production
  • QFN-24 as package option
  • Analog output

Typische Anwendungen

  • Plug-in hybrid electric vehicle (PHEV) Battery electric vehicle (BEV) Fuel-cell electric vehicle (FCEV)
  • Pressure sensing in braking, transmission and HVAC applications xEV

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Typ
Wire Section
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Keramiktyp
Verpackung
Q(%)
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,30%(A)
RDC typ.(mΩ)
fres(MHz)
VOP(V)
Montageart
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Muster
WE-MAPI SMT-Speicherdrossel, 2, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Bauform3015 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge3 mm
Breite3 mm
Höhe1.5 mm
Induktivität22 µH
Performance Nennstrom0.85 A
Sättigungsstrom @ 30%1.95 A
Gleichstromwiderstand940 mΩ
Eigenresonanzfrequenz12 MHz
Betriebsspannung80 V
MontageartSMT 
Nennstrom0.6 A
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, 2, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
TypGerade 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WR-TBL Series 1031 - 3.50 mm Horiz. Entry Modular, 3, Kabelschutzprinzip
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
TypHorizontal 
Wire Section 26 to 16 (AWG) 0.2 to 1 (mm²)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge10.5 mm
Höhe8.4 mm
VerpackungKarton 
MontageartTHT 
Nennstrom10 A
Arbeitsspannung125 V (AC)
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, 3, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
TypGerade 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, 5, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
TypGerade 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge12.7 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, 8, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
TypGerade 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge20.32 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins40 
TypGerade 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge50.8 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]250 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]590 nm
FarbeGelb 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]595 nm
Lichtstärke [typ.]120 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]525 nm
FarbeGrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm
Lichtstärke [typ.]430 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]470 nm
FarbeBlau 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]465 nm
Lichtstärke [typ.]145 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypNP0 Klasse I 
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand2.3 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand1 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSST Soft Termination, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
KeramiktypX5R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel