IC-Hersteller Onsemi

IC-Hersteller (103)

Onsemi FL7760 | Demoboard LIGHTING-1-GEVK - LIGHTING-LEDDRIVE-7760-GEVB

LIGHTING-1-GEVK: Connected Lighting Platform for LED Control

Details

TopologieSonstige Topologie

Beschreibung

The Connected Lighting Platform is a modular development kit for prototyping cost-effective, industrial LED lighting solutions. The platform is extremely energy efficient and features wireless control (on/off, dimming, etc.) and two independently controlled LED channels that provide a maximum brightness of 7000 lumens.

Eigenschaften

  • High-power lighting features
  • Up to 2 Strings of 16 LEDs (7000 Lumen)
  • Dual independent LED Channel
  • White balance control (12-bit Dimmer from 0 to Max)
  • Multiple connectivity options
  • Bluetooth® Low Energy
  • Power Over Ethernet (PoE)
  • Compliant with multiple industry standards
  • High efficiency power conversion ( >90% at full load )

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Keramiktyp
Verpackung
Q(%)
L(µH)
IRP,40K(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
Version
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
Montageart
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
ILeak(µA)
Raster(mm)
Ø D(mm)
Pins
Typ
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 1 nF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±5% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypNP0 Klasse I 
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 47 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSST Soft Termination, 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand1 GΩ
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.6 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 1 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX5R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-ATET Aluminium-Elektrolytkondensatoren, 2.2 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung250 V (DC)
Verlustfaktor10 %
Länge11 mm
VerpackungAmmopack 
Endurance 1000
Rippelstrom42 mA
Leckstrom11 µA
Raster2.5 mm
Durchmesser6.3 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 2.2 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand0.2 GΩ
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.75 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-ATET Aluminium-Elektrolytkondensatoren, 22 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung100 V (DC)
Verlustfaktor7 %
Länge12.5 mm
VerpackungAmmopack 
Endurance 2000
Rippelstrom90 mA
Leckstrom22 µA
Raster5 mm
Durchmesser10 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 22 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
KeramiktypX5R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WE-PD SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform7345 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge7.3 mm
Breite7.3 mm
Höhe4.5 mm
Induktivität1000 µH
Performance Nennstrom0.37 A
Gleichstromwiderstand6000 mΩ
Eigenresonanzfrequenz2.2 MHz
VersionRobust 
Sättigungsstrom 10.25 A
Sättigungsstrom @ 30%0.31 A
MontageartSMT 
Pins
Nennstrom0.2 A
WR-PHD Buchsenleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge46.22 mm
VerpackungTray 
MontageartTHT 
Raster2.54 mm
Pins18 
TypGerade 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge25.4 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Raster2.54 mm
Pins20 
TypAbgewinkelt 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WE-LHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1365 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge13.65 mm
Breite12.5 mm
Höhe6.2 mm
Induktivität100 µH
Performance Nennstrom3.2 A
Gleichstromwiderstand165 mΩ
Eigenresonanzfrequenz2.4 MHz
Sättigungsstrom 13.45 A
Sättigungsstrom @ 30%6.8 A
MontageartSMT 

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