IC-Hersteller NXP

IC-Hersteller (104)

NXP S32K1 | Demoboard MR-BMS771

Details

TopologieBattery Management System
Eingangsspannung15-59 V
Ausgang 112 V / 1 A
IC-Revision1

Beschreibung

Customizable 7-14 cell battery pack Battery Management System (BMS) incorporating automotive grade BCC and MCU components, suitable for portable or removeable applications such as mobile, robotics, two-wheelers, scooters, mowers, medical devices, higher end power tools, UPS, ESS or industrial equipment.

Eigenschaften

30 Amps as configured

  • Cell balancing, coulomb counting, voltage,3x temperature and overcurrent protection
  • Command line control and config via console
  • Automotive grade components
  • Secure element certificates and securelogging 2x CAN Bus, NFC*, UART, I2C (SMBus)peripheral an initiator

Typische Anwendungen

  • UPS/battery backup
  • High end power tools, Security and building control systems, Robotic AMR, service robot, drones

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
λPeak B typ.
(nm)
λPeak G typ.
(nm)
λPeak R typ.
(nm)
λDom B typ.
(nm)
λDom G typ.
(nm)
λDom R typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
IV B typ.
(mcd)
IV G typ.
(mcd)
IV R typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
VF B typ.
(V)
VF G typ.
(V)
VF R typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQ
(%)
DF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
Verpackung Muster
150060SS75000SPEC
26 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 630 Superrot 645 60 1.9 AlInGaP 140 0603 -40 °C up to +85 °C 1.6 0.8 0.7 Tape and Reel
885012005057SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)22 pF ±5% 50 0402 -55 °C up to +125 °C 84010 GΩ NP0 Klasse I 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
885012205035SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC)47 nF ±10% 16 0402 -55 °C up to +125 °C 510 GΩ X7R Klasse II 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
885012205050SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC)10 nF ±10% 25 0402 -55 °C up to +125 °C 3.510 GΩ X7R Klasse II 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
885012205063SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)2.2 nF ±10% 50 0402 -55 °C up to +125 °C 2.510 GΩ X7R Klasse II 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
62201021121SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Pin Header -40 °C up to +105 °C500 MΩ 6.35 Karton
61300411821SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Socket Header - Single -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 10.66 Tray
155124M173200SPEC
30 Dateien
Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SFSW SMT Full-color Side View Waterclear Rot & Grün & Blau 460 515 632 465 523 622 140 850 450 3 2.8 2 AlInGaP + InGaN 120 1204 -40 °C up to +85 °C 3.2 1.5 1 Tape and Reel
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
λPeak B typ.
(nm)
λPeak G typ.
(nm)
λPeak R typ.
(nm)
λDom B typ.
(nm)
λDom G typ.
(nm)
λDom R typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
IV B typ.
(mcd)
IV G typ.
(mcd)
IV R typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
VF B typ.
(V)
VF G typ.
(V)
VF R typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQ
(%)
DF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
Verpackung Muster