IC-Hersteller NXP

IC-Hersteller (103)

NXP MCXW727 | Demoboard MCXW72-LOC

Localization Board for MCX W72 Bluetooth Channel Sounding MCU

Details

TopologieSonstige Topologie
Eingangsspannung1.8-3.6 V
IC-Revision1.0

Beschreibung

The Localization Board with MCX W72 is an evaluation kit for demonstrating Bluetooth® Channel Sounding for IoT applications. This board consists of two monopole on-board PCB antennas and an RF switch supporting antenna diversity, an integrated programmer/debugger and a mikroBUS™ header to easily add expansion boards. It provides the most suitable development and evaluation platform for the Bluetooth LE Channel Sounding feature, as it supports Antenna Switching by default.This Localization Board is based on the MCX W72 IoT multiprotocol MCU, and is ready for production channel sounding designs. The MCX W72 MCU is qualified against the Bluetooth Core 6.0 specification.

Eigenschaften

ProcessorMCXW72-LOC evaluation board includes MCX W72 consisting of a 96 MHz Arm Cortex-M33 CPURadio controller based on Arm Cortex-M33 called Narrow Band Unit (NBU)Radio transceiver operates in the 2.4 GHz frequency bandSupporting GFSK modulations for Bluetooth Low Energy (LE) 6.0Bluetooth LE controller stackTransceiverConnectivityCAN connectivity supportLIN connectivity supportArduino shield socketmikroBUS socketDebugJTAG with SWDPower ManagementSupports all DC-DC configurationsWireless2.4 GHz Antenna SMT 5.0 X 2.0 X 1.1 (2450AT42A100)

Typische Anwendungen

  • Building I/O Controller, Building Safety Detectors, Building Security and Surveillance, Smart Lighting, Smart Lock, Smart Power Socket

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Pins
Montageart
IR(mA)
Arbeitsspannung(V (AC))
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
MusterVerfügbarkeit & Muster
SPECWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 4.7 nF, ±10%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 4.7 µF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
MontageartSMT 
Nennstrom800 mA
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz800 Ω
Maximale Impedanz200 MHz 
Nennstrom 21000 mA
Gleichstromwiderstand0.2 Ω
TypHochstrom 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWR-PHD Stiftleisten, –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand500 MΩ
Länge6.35 mm
VerpackungKarton 
Pins10 
MontageartTHT 
Nennstrom1000 mA
Arbeitsspannung100 V (AC)
TypGerade 
Verfügbarkeit prüfen