IC-Hersteller Microchip

IC-Hersteller (103)

Microchip PIC16F18326 | Demoboard Wireless 5W Charging Transmitter Reference Design

Microchip 5W Qi Wireless Transmitter

Details

TopologieDrahtlose Energieübertragung
Eingangsspannung5 V
IC-Revision1

Beschreibung

The Microchip wireless charging transmitter described in this document is a Basic Power Profile (BPP) charger compatible with the wireless charging Qi 1.1 protocol [1]. The solution includes advanced options, such as efficiency based Foreign Object Detection (FOD) and receiver protection.Since the wireless Qi receivers are backwards compatible, this solution is compatible with receivers supporting (up to the current) version 1.3 of the protocol [1] and has a power limit of 5W (measured on the RX side).Microchip offers a total system solution for Qi wireless charging, comprising of a transmitter and two types of receivers (linear and switching), with an overall system efficiency of more than 70% and full Li-Ion charging algorithm support, customizable for different chemistries.The transmitter is designed to use a minimal number of components, with only a PIC16F microcontroller, two MOSFET drivers and 3 operational amplifiers. The device is based on the Wireless Power Consortium (WPC) A11 reference [1 design and uses a 5V USB-C input to power the circuit.

Eigenschaften

  • Wireless charging transmitter based on the 5W BPP A11 reference design
  • Charges most Qi-enabled devices at 1A
  • 5V USB-C input
  • Efficiency based FOD
  • Resonant tank voltage/current protections
  • UART interface and GUI

Typische Anwendungen

  • handheld devices wirelessly
  • consumer electronics

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Keramiktyp
Verpackung
Interface typ
Gender
Pins
Montageart
Leiterplattendicke(mm)
Arbeitsspannung(V (DC))
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Compliance
Bauform
L(µH)
IR(mA)
fres(MHz)
Q(%)
P(W)
Muster
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 525 nm, Grün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]525 nm
FarbeGrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm
Lichtstärke [typ.]430 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Bauform0603 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 625 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]250 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Bauform0603 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.1 mm
Pad Dimension0.5 mm
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz500 Ω
Maximale Impedanz610 Ω
Maximale Impedanz150 MHz 
Nennstrom 22500 mA
Gleichstromwiderstand0.06 Ω
TypHochstrom 
Bauform1206 
Nennstrom1800 mA
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.5 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0805 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform1206 
WE-WPCC Wireless Power Transfer Transmitter Spule, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -20 °C up to +105 °C
Länge47.5 mm
Breite47.5 mm
Höhe3 mm
Pins
MontageartTHT 
Gleichstromwiderstand0.048 Ω
ComplianceQi-A11; MP-A11 
BauformØ 48 x 3 mm 
Induktivität6.3 µH
Nennstrom8000 mA
Eigenresonanzfrequenz16 MHz
Güte115 %
Leistungsvermögen [1]100 W
WR-USB Type C Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Interface typType C 
GenderBuchse 
Pins24 
MontageartTHR 
Leiterplattendicke1.6 mm
Arbeitsspannung48 V (DC)
TypHorizontal 
Nennstrom5000 mA
WCAP-CSST Soft Termination, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603