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Referenzdesign2EDF7275F | Demoboard EVAL_10KW_3LANPC_SIC

Infineon Technologies 2EDF7275F | Demoboard EVAL_10KW_3LANPC_SIC

Virtual evaluation board for ANPC 3-level topology using 400 V CoolSiC™ MOSFET

Details

TopologieSonstige Topologie
Ausgang 1625 V / 16 A
IC-Revision1.0

Beschreibung

This virtual design for 3L-ANPC topologies features a 3-phase, 3-level inverter board and isolated power supply board. The optimized layout minimizes commutation loop inductance, reducing switching losses and voltage overshoot. It is ideal for engineers and researchers to experiment, validate, and optimize 3L-ANPC systems for industrial motor drives and photovoltaic string inverters.

Eigenschaften

Test platform for 3L-ANPC topology3-phase, 3-level ANPC power boardIsolated power supply: AUX power supplyXMC4400 Drive card interfaceHigh precision coreless current sensorCoolSiC™ 400 V - heat-sink free design

Typische Anwendungen

  • Industrial motor drives and controls; Photovoltaic; 1-phase string inverter solutions; Uninterruptible power supplies (UPS)

Weiterführende Informationen

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Artikel Nr.
Daten­blatt
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Status
Produktserie
Pins
Anwendung
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Typ
To
B(mm)
H(mm)
Tl(mm)
Leiterplattendicke min.(mm)
Leiterplattendicke max.(mm)
Oberfläche
IR(A)
Verpackung
Montageart
MusterVerfügbarkeit & Muster
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691311500102
SPECWR-TBL Serie 311 - 5.08 mm Close Vertical PCB Header, 2, Stiftleiste
Verfügbarkeit
–
Downloads7 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWR-TBL Serie 311 - 5.08 mm Close Vertical PCB Header
Pins2 
AnwendungStiftleiste 
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityNein 
TypGeschlossen, vertikale Steckrichtung 
–
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–
Nennstrom15 A
VerpackungKarton 
MontageartTHT 
–Verfügbarkeit prüfen
7461383
SPECWP-SHFU REDCUBE PRESS-FIT with external thread, full plain, 16, –
Verfügbarkeit
–
Downloads7 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWP-SHFU REDCUBE PRESS-FIT with external thread, full plain
Pins16 
–
–
–
–
AußengewindeM5 
Breite9 mm
Höhe12.5 mm
Gewindelänge8 mm
Leiterplattendicke min.1.6 mm
Leiterplattendicke max.3.2 mm
OberflächeZinn 
Nennstrom180 A
VerpackungTray 
MontageartPress-Fit 
–Verfügbarkeit prüfen