IC-Hersteller Analog Devices

IC-Hersteller (104)

Analog Devices ADM1273 | Demoboard EVAL-ADM1273

High Voltage Positive Hot-Swap Controller and Digital Power Monitor with PMBus

Details

TopologieSonstige Topologie
Eingangsspannung40-60 V

Typische Anwendungen

  • Telecommunication and data communication equipment
  • Industrial applications, 48V/54V data center servers
  • Power monitoring and control/power budgeting

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
ToW
(mm)
H
(mm)
Tl
(mm)
Leiterplattendicke min.
(mm)
Leiterplattendicke max.
(mm)
OberflächeIR
(A)
VerpackungMontageartCTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturDF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
Fl
(mm)
Muster
150060GS75000SPEC
26 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 525 Grün 515 430 3.2 InGaN 140 0.8 0.7 Tape and Reel SMT 0603 -40 °C up to +85 °C 1.6
150080VS75000SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 570 Hellgrün 572 40 2 AlInGaP 140 1.25 0.7 Tape and Reel SMT 0805 -40 °C up to +85 °C 2
150080RS75000SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 625 Rot 630 150 2 AlInGaP 140 1.25 0.7 Tape and Reel SMT 0805 -40 °C up to +85 °C 2
885012206076SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) 0.8 0.8 7" Tape & Reel1 µF ±10% 25 0603 -55 °C up to +125 °C 100.5 GΩ X7R Klasse II 1.6 0.4
7461098SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WP-SHFU REDCUBE PRESS-FIT with external thread, full plain M6 13 15.5 10 1.6 3.2 Zinn 250 Tray Press-Fit -55 °C up to +150 °C
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
ToW
(mm)
H
(mm)
Tl
(mm)
Leiterplattendicke min.
(mm)
Leiterplattendicke max.
(mm)
OberflächeIR
(A)
VerpackungMontageartCTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturDF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
Fl
(mm)
Muster