IC-Hersteller Analog Devices

IC-Hersteller (103)

Analog Devices ADIN6310 | Demoboard EVAL-ADIN6310T1LEBZ

ADIN6310 Field Switch Reference Design User Guide

Details

TopologieLAN / POE
Eingangsspannung9-30 V

Beschreibung

This user guide describes the ADIN6310 Field switch evaluation board with support for four 10BASE-T1L spur ports and two standard Gigabit capable Ethernet trunk ports. The hardware includes single-pair power over Ethernet (SPoE) LTC4296-1 circuit with optional serial communication classification protocol (SCCP) support. The default operation of the hardware is an unmanaged mode where the MAX32690 Arm Cortex-M4 microcontroller configures the switch into a basic switching mode and the PSE configured for Class 12 operation. Enhance the unmanaged switch operation by the DIP switch (S4), which provides ability to enable features such as time synchronization, LLDP, or IGMP snooping by default. Disable the PSE by using the DIP switch, default is enabled.

Eigenschaften

  • 6 port Ethernet switch ADIN6310
  • 2Gb trunk ports; SGMII by SMA or ADIN1300 by RGMII
  • 4 spur 10BASE-T1L ports, ADIN1100 by RGMII
  • IEEE 802.3cg-compliant SPoE PSE controller, LTC4296-1
  • Power Class 12
  • Power classification by SCCP (not enabled)
  • Arm® Cortex®-M4 microcontroller, MAX32690
  • External flash and RAM
  • Zephyr open source software project
  • Unmanaged mode with basic switch and PSE power
  • VLAN IDs 1-10 enabled on all ports
  • Power coupled to 10BASE-T1L cable for all spur ports
  • DIP switch options to enable other features (Time Sync, LLDP, IGMP Snooping)
  • Managed mode using switch evaluation package TSN/Redundancy evaluations
  • Time sensitive networking (TSN) capable
  • Scheduled traffic (IEEE 802.1Qbv)
  • Frame preemption (IEEE 802.1Qbu)
  • Per stream filtering and policing (IEEE 802.1Qci)
  • Frame replication and elimination for reliability (IEEE 802.1CB)
  • IEEE 802.1AS 2020 time synchronization
  • Redundancy capabilities
  • High availability seamless redundancy (HSR)
  • Parallel redundancy protocol (PRP)
  • Media redundancy protocol (MRP)
  • Host interface hardware strapping with jumpers, choice of
  • Single/Dual/Quad SPI interface
  • 10Mbps/100Mbps/1000Mbps Ethernet port (Port 2/Port 3)
  • SGMII/100BASE-FX/1000BASE-KX
  • Header for direct SPI access (Single/Dual/Quad)
  • Scale port count by cascading by RJ45 or SGMII/1000BASE-KX/ 100BASE-FX
  • PHY strapping by surface-mount configuration resistors
  • Default state is software power down for spur Ports
  • Switch firmware manages PHY operation over MDIO
  • Operates from a single, external 9V to 30V supply
  • LED indicators on GPIO, TIMER pins

Typische Anwendungen

  • Energy automation
  • Factory and process automation, Instrumentation, Building automation
  • Transportation

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Pins
Montageart
IR(mA)
Arbeitsspannung(V (AC))
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Wicklungstyp
Wicklungsanzahl
L1(µH)
IR 1(mA)
RDC1 max.(Ω)
VR(V (DC))
L1(µH)
L2(µH)
IR 1(mA)
ISAT 1(A)
RDC1 typ(Ω)
RDC2 typ(Ω)
RDC1 max(Ω)
RDC2 max(Ω)
fres(MHz)
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), 47 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand2.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung100 V (DC)
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
MontageartSMT 
Nennstrom600 mA
Impedanz @ 100 MHz1000 Ω
Maximale Impedanz1050 Ω
Maximale Impedanz120 MHz 
Nennstrom 2830 mA
Gleichstromwiderstand0.3 Ω
TypBreitband 
Wicklungsanzahl
Nennstrom [1]600 mA
Gleichstromwiderstand [1]0.3 Ω
Nennstrom 1600 mA
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.1 mm
Pad Dimension0.5 mm
MontageartSMT 
Nennstrom800 mA
Impedanz @ 100 MHz1000 Ω
Maximale Impedanz1100 Ω
Maximale Impedanz90 MHz 
Nennstrom 21000 mA
Gleichstromwiderstand0.3 Ω
TypHochstrom 
Wicklungsanzahl
Nennstrom [1]1000 mA
Gleichstromwiderstand [1]0.3 Ω
Nennstrom 1800 mA
WE-SL5 Stromkompensierter SMT Line Filter, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge10 mm
Breite8.7 mm
Höhe6.5 mm
Pins
MontageartSMT 
Nennstrom2500 mA
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz800 Ω
Maximale Impedanz10 MHz 
Gleichstromwiderstand0.032 Ω
WicklungstypSektional 
Wicklungsanzahl
Induktivität [1]220 µH
Nennstrom [1]2200 mA
Gleichstromwiderstand [1]0.032 Ω
Nennspannung80 V (DC)
WE-DD SMT-Doppeldrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1280 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge12.5 mm
Breite12.5 mm
Höhe8.5 mm
Nennstrom900 mA
Nennstrom 2900 mA
Gleichstromwiderstand0.65 Ω
TypGekreuzt 
Induktivität 1220 µH
Induktivität 2220 µH
Nennstrom 1900 mA
Sättigungsstrom [1]1.4 A
Gleichstromwiderstand 10.53 Ω
Gleichstromwiderstand 20.53 Ω
Gleichstromwiderstand 10.65 Ω
Gleichstromwiderstand 20.65 Ω
Eigenresonanzfrequenz2 MHz
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
Pins
MontageartTHT 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypGerade