
Anwendung
- Wire-to-Board Verbindungen im Hochstrombereich bis 500 A
- Montage vom Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
- Montage von Lamellensicherungen
- Geeignet für Anwendungen in rauhen Umgebungsbedingungen
Properties | |
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Material | Messing |
Oberfläche | Zinn |
Ausführung | Press-Fit |
General Information | |
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Betriebstemperatur | -55 bis zu +150 °C |
Packaging Properties | |
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Verpackung | Lose |
Artikeldaten
Artikel Nr. | Datenblatt | Downloads | W (mm) | H (mm) | IR 1 (A) | Ti | Tl (mm) | Pins (mm) | Design Kit | Muster |
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7461057 | SPEC | 4 Dateien | 7 | 6 | 100 | M3 | 5 | 6 | 746701 | |
7460307 | SPEC | 4 Dateien | 9 | 7 | 160 | M4 | 6 | 8 | 746701 | |
7460305 | SPEC | 4 Dateien | 9 | 7 | 160 | M5 | 6 | 8 | 746701 | |
7461084 | SPEC | 4 Dateien | 10 | 13.5 | 160 | M6 | 9 | 8 | 746701 | |
7460553 | SPEC | 4 Dateien | 13 | 13.5 | 240 | M8 | 10 | 10 | 746701 | |
7461058 | SPEC | 4 Dateien | 16 | 17.5 | 320 | M10 | 11 | 12 | – |
Muster |
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Artikel Nr. | Datenblatt | Downloads | W (mm) | H (mm) | IR 1 (A) | Ti | Tl (mm) | Pins (mm) | Design Kit | Muster |
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