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WP-BUCF REDCUBE PRESS-FIT with internal thread, circumference

Anwendung

  • Wire-to-Board Verbindungen im Hochstrombereich bis 500 A
  • Montage vom Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
  • Montage von Lamellensicherungen
  • Geeignet für Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen
General Information
Betriebstemperatur-55 °C up to +150 °C
MaterialMessing
OberflächeZinn
AusführungPress-Fit
Packaging Properties
VerpackungLose

Application Notes

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt DownloadsW
(mm)
H
(mm)
IR 1
(A)
TiTl
(mm)
PinsDesign Kit Muster
7461148SPEC
4 Dateien 7 6 130 M2.5 6 8
7461086SPEC
4 Dateien 9 6 175 M4 6 12746701
7460408SPEC
4 Dateien 9 6 175 M5 6 12746701
7461059SPEC
4 Dateien 13 13.5 240 M6 13.5 16746701
7461090SPEC
4 Dateien 16 13.5 350 M8 13.5 20746701
7461060SPEC
4 Dateien 16 17.5 350 M10 17.5 20746701
Artikel Nr. Daten­blatt
7461148SPEC
7461086SPEC
7460408SPEC
7461059SPEC
7461090SPEC
7461060SPEC
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt DownloadsW
(mm)
H
(mm)
IR 1
(A)
TiTl
(mm)
PinsDesign Kit Muster

REDCUBE Terminals - Innovative High Power Contacts

REDCUBE Terminals - 4power!

REDCUBE Terminals bieten einen höchst zuverlässigen Hochstromanschluss auf der Leiterplatte. Geringe Übergangswiderstände garantieren eine minimale Eigenerwärmung. Vier Bauformen decken alle führenden Bestückungstechnologien ab und ermöglichen eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten.

Eigenschaften:

  • Höchste Flexibilität durch vielfältige Anschlusstechnologien
  • Extreme Stromtragfähigkeit von bis zu 500 A
  • Vielfältige Wire-to-Board und Board-to-Board Lösungen
  • Minimaler Übergangswiderstand
  • Außergewöhnlich hohe mechanische Stabilität

Anwendungen, Leistungen & Einpressverfahren

Anwendungen

Der Nennstrom von REDCUBE PRESS-FIT ist beeindruckend. Im Vergleich zu anderen Komponenten zur Stromübertragung hat REDCUBE PRESS-FIT bei gleicher Stromtragfähigkeit die niedrigste Wärmeentwicklung.

  • Wire-to-Board und Board-to-Board Hochstromverbindungen
  • Montage von Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
  • 90° Montage von Kabelanschlüssen, Leiterplatten oder Gehäusen
  • Montage von IGBT-Modulen

Bemerkenswerte Leistung

Bezüglich der Langzeitzuverlässigkeit überzeugt REDCUBE PRESS-FIT mit dem niedrigsten Failure in Time Wert des Gesamtsystems. Dieser ist bis dreißig Mal besser als der einer SMD-Lötstelle. Beim Einsatz von REDCUBE PRESS-FIT ist eine zweiseitige Bestückung problemlos möglich, was eine sehr kompakte Auslegung von Baugruppen gestattet.

  • Einfache und schnelle Montage
  • Keine kalten Lötstellen
  • Hohe Prozesssicherheit
  • Minimale Eigenerwärmung
  • Beidseitige Bestückung der Leiterplatten

Einpressverfahren

Eine leistungsfähige Einpressverbindung wird hergestellt indem ein Einpresspin in das durchkontaktierte Loch einer Leiterplatte eingepresst wird. Dieser Vorgang erzeugt eine hohe Reibung, die zu einer homogenen Kaltverschweißung an den Anbindungsstellen zwischen Pin und Durchkontaktierung führt. Keine andere Technologie überträgt Ströme bis zu 500 A bei solch geringer Wärmeentwicklung.

  • Nahtloser und homogener Materialübergang zwischen Pin und Durchkontaktierung
  • Übergangswiderstand kleiner als 200 μΩ
  • Gasdichte elektrische und mechanische Verbindung
  • Extrem starke mechanische Verbindung

Sortimente

Artikel dieser Produktserie finden Sie in den folgenden Sortimenten:

Videos

#askLorandt erklärt: REDCUBE PRESS-FIT – Einpressvorgang erklärt

Videos

Würth Elektronik Webinar: REDCUBE - Alles zu hohen Strömen auf der Leiterplatte

Videos

Würth Elektronik Webinar: REDCUBE Hochstromkontakte für Ströme von 50-500 A