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MagI³C-VDMM Variable Step Down MicroModule

Bauform MaßeL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Typ
LGA-6EP 2.5 2.5 1.2 Overmolded
LGA-6EP 3.2 2.5 1.6 Open frame

Merkmale

  • Geringe leitungsgebundene und abgestrahlte EMV (konform nach Norm EN55022 Klasse B / CISPR-22)

LGA-6EP

  • Sehr kleines Micro Gehäuse
  • Ideal für begrenzte Leiterplatten-/Layoutflächen
  • 3 Lötzyklen

Anwendung

  • Point-of-Load DC/DC Applikationen von 5 V oder 3,3 V Busspannungen
  • Ersatz von Linearregler
  • Versorgung von I / O Schnittstellen und MCUs
  • Versorgung von DSPs und FPGAs Hilfsspannungen
  • Portable Geräte
  • Batteriebetriebene Anwendungen

Artikeldaten

Alle
LGA-6EP
LGA-6EP
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation DownloadsVin
(V)
Vout
(V)
Iout
(A)
VersionL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Evaluation Board Muster
171010502SPEC

Anstehende PCN

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4 Dateien 2.5 - 5.5 0.8 - 5.5 1 Mode Select 3.2 2.5 1.6178010502
171010550SPEC

Anstehende PCN

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4 Dateien 2.5 - 5.5 0.8 - 5.5 1.2 Mode Select 2.5 2.5 1.2178010550
MagI³C Power FeatherWing
171010501SPEC

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5 Dateien 2.5 - 5.5 0.8 - 5.5 1 Power Good 3.2 2.5 1.6178010501
171960501SPEC
4 Dateien 2.7 - 5.5 0.6 - 5.5 0.6 Mode Select 3.2 2.5 1.6178960501
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation
171010502SPEC

Anstehende PCN

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171010550SPEC

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171010501SPEC

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171960501SPEC
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation DownloadsVin
(V)
Vout
(V)
Iout
(A)
VersionL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Evaluation Board Muster

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