IC-Hersteller NXP

IC-Hersteller (103)

NXP i.MX-RT1050 | Demoboard MIMXRT1050-EVK

MIMXRT1050-EVK: i.MX RT1050 Evaluation Kit

Details

TopologieSonstige Topologie

Beschreibung

The i.MX RT1050 EVK is a 4-layer through-hole USB-powered PCB. At its heart lies the i.MX RT1050 crossover MCU, featuring NXP’s advanced implementation of the Arm® Cortex®-M7 core. This core operates at speeds up to 600 MHz to provide high CPU performance and great real-time response.Support for FreeRTOS™ available within the MCUXpresso SDK.The i.MX RT1050 EVK board is now supported by Arm® Mbed™ OS and Zephyr™ OS, both open source embedded operating systems for developing the Internet of Things.

Eigenschaften

  • Memory
  • 256 Mb SDRAM memory
  • 512 Mb Hyper Flash
  • 64 Mb QSPI Flash
  • Footprint for QSPI Flash
  • TF socket for SD card
  • Display and Audio
  • Parallel LCD connector
  • Camera connector
  • Audio codec
  • 4-pole audio headphone jack
  • External speaker connection
  • Microphone
  • S/PDIF connector
  • Connectivity
  • Micro USB host and OTG connectors
  • Ethernet (10/100T) connector
  • CAN transceivers
  • Arduino® interface

Typische Anwendungen

  • Motion Control and Robotics
  • Smart Lighting
  • Electricity Generation
  • Home Control Panel

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Wire Section
λDom typ.(nm)
Emittierte Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Gender
Ausführung
Montageart
Haltbarkeit
Interface typ
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Muster
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
Wire Section 22 to 14 (AWG) 0.75 to 1.5 (mm²)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge10 mm
Höhe10 mm
VerpackungKarton 
MontageartTHT 
Nennstrom17.5 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypHorizontal 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
GenderBuchse 
AusführungMit Pegs- High Current 
MontageartSMT 
Haltbarkeit10 000 Mating cycles 
Interface typType B 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung30 V (AC)
TypHorizontal 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Betriebstemperatur -25 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
GenderBuchse 
AusführungMit Kartenerkennung 
MontageartSMT 
Haltbarkeit10 000 Mating cycles 
Nennstrom0.5 A
Arbeitsspannung100 V (AC)
TypPush & Push 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
MontageartSMT 
Nennstrom0.8 A
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz800 Ω
Maximale Impedanz200 MHz 
Nennstrom 21000 mA
Gleichstromwiderstand0.2 Ω
TypHochstrom 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
Emittierte FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]250 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]470 nm
Emittierte FarbeBlau 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]465 nm
Lichtstärke [typ.]145 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel