IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (107)

Texas Instruments TPS40077PWP-LFPAK-Stout

LFPAK, Point of Load, demonstration board

Details

TopologieAbwärtswandler
Eingangsspannung12 V
Ausgang 11.2 V / 25 A
Ausgang 23.3 V / 23 A
IC-Revision1

Beschreibung

The 25A LFPAK demonstration board is a single phase buck converter design to demonstrate the performance of NXP LFPAK MOSFETS in a small form factor point of load (POL) circuit. The very small 3.3 cm x 6.1 cm (1.3x2.4 inch), four layer board converts 12V nominal input to 1.2 V nominal output and is capable of output currents of 25 amps while maintaining case temperatures at or below 90 C with a minimal 200 LFM airflow at 25 C ambient. Efficiencies above 90% are achieved (12v in, 3.3v out), on this small demonstration board due to the superior level of on-resistance and thermal performance of the small S08 foot print NXP LFPAK devices.

Artikeldaten

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
Material
VPE
MusterVerfügbarkeit & Muster
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SPECWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, 0.47 µH, 50.1 A

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Induktivität0.47 µH
Performance Nennstrom50.1 A
Sättigungsstrom 124 A
Sättigungsstrom @ 30%50 A
Gleichstromwiderstand0.9 mΩ
Eigenresonanzfrequenz95 MHz
MaterialWE-PERM 
Verpackungseinheit400 
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