| Topologie | FPGA |
| IC-Revision | A |
TMDSCNCD28P65X is a low-cost evaluation and development board for TI C2000™ MCU series of F28P65x devices. It comes with a HSEC180 (180-pin High speed edge connector) and, as a controlCARD, is ideal for initial evaluation and prototyping. For evaluation of TMDSCNCD28P65X, a 180-pin docking station TMDSHSECDOCK is required and can be purchased separately or as a bundled kit.
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | C | Tol. C | VR(V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | DF(%) | RISO | Keramiktyp | L(mm) | B(mm) | H(mm) | Fl(mm) | Verpackung | Interface typ | Gender | Pins | Montageart | Leiterplattendicke(mm) | IR(mA) | Arbeitsspannung(V (DC)) | Z @ 100 MHz(Ω) | Zmax(Ω) | Testbedingung Zmax | IR 2(mA) | RDC max.(Ω) | Typ | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 10 nF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | Kapazität10 nF | Kapazität±10% | Nennspannung16 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Verlustfaktor3.5 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | Kapazität100 nF | Kapazität±10% | Nennspannung16 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Verlustfaktor5 % | Isolationswiderstand5 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 1 µF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | Kapazität1 µF | Kapazität±10% | Nennspannung16 V (DC) | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.1 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | Pad Dimension0.4 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 2.2 µF, ±20% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | Kapazität2.2 µF | Kapazität±20% | Nennspannung16 V (DC) | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.05 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | Pad Dimension0.4 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 4.7 µF, ±20% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) | Kapazität4.7 µF | Kapazität±20% | Nennspannung10 V (DC) | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.02 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | Pad Dimension0.4 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
![]() | WE-CBF SMT-Ferrit, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit | – | – | – | Bauform0805 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | Länge2 mm | Breite1.2 mm | Höhe0.9 mm | Pad Dimension0.5 mm | – | – | – | – | MontageartSMT | – | Nennstrom2000 mA | – | Impedanz @ 100 MHz60 Ω | Maximale Impedanz90 Ω | Maximale Impedanz500 MHz | Nennstrom 23000 mA | Gleichstromwiderstand0.025 Ω | TypHochstrom | ||||
![]() | WE-CBF SMT-Ferrit, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit | – | – | – | Bauform0805 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | Länge2 mm | Breite1.2 mm | Höhe0.9 mm | Pad Dimension0.5 mm | – | – | – | – | MontageartSMT | – | Nennstrom1500 mA | – | Impedanz @ 100 MHz220 Ω | Maximale Impedanz330 Ω | Maximale Impedanz300 MHz | Nennstrom 22000 mA | Gleichstromwiderstand0.05 Ω | TypHochstrom | ||||
![]() | WR-USB Type C Connectors, –, – | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-USB Type C Connectors | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | Isolationswiderstand1000 MΩ | – | – | – | – | – | VerpackungTape and Reel | Interface typType C | GenderBuchse | Pins24 | MontageartTHR | Leiterplattendicke1.6 mm | Nennstrom5000 mA | Arbeitsspannung48 V (DC) | – | – | – | – | – | TypHorizontal |