IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments TMS320F280025CPNSR | Demoboard LAUNCHXL-F280025C

C2000™ 32-bit MCU with 100-MHz, FPU, TMU, 128-kb flash, CLB

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-Revision001

Beschreibung

The TMS320F28002x (F28002x) is a member of the C2000™ real-time microcontroller family of scalable, ultra-low latency devices designed for efficiency in power electronics, including but not limited to: high power density, high switching frequencies, and supporting the use of GaN and SiC technologies.

Eigenschaften

  • TMS320C28x 32-bit DSP core at 100 MHz
  • IEEE 754 Floating-Point Unit (FPU)
  • Support for Fast Integer Division (FINTDIV)
  • Trigonometric Math Unit (TMU)
  • Support for Nonlinear Proportional Integral Derivative (NLPID) control
  • CRC Engine and Instructions (VCRC)
  • Ten hardware breakpoints (with ERAD)
  • On-chip memory
  • 128KB (64KW) of flash (ECC-protected)
  • 24KB (12KW) of RAM (ECC or parity-protected)
  • Dual-zone security
  • Clock and system control
  • Two internal zero-pin 10-MHz oscillators
  • On-chip crystal oscillator or external clock input
  • Windowed watchdog timer module
  • Missing clock detection circuitry
  • Dual-clock Comparator (DCC)
  • Single 3.3-V supply
  • Internal VREG generation
  • Brownout reset (BOR) circuit
  • System peripherals
  • 6-channel Direct Memory Access (DMA) controller
  • 39 individually programmable multiplexed General-Purpose Input/Output (GPIO) pins
  • 16 digital inputs on analog pins
  • Enhanced Peripheral Interrupt Expansion (ePIE)
  • Multiple low-power mode (LPM) support
  • Embedded Real-time Analysis and Diagnostic (ERAD)
  • Unique Identification (UID) number
  • Communications peripherals
  • One Power-Management Bus (PMBus) interface
  • Two Inter-integrated Circuit (I2C) interfaces
  • One Controller Area Network (CAN) bus port
  • Two Serial Peripheral Interface (SPI) ports
  • One UART-compatible Serial Communication Interface (SCI)
  • Two UART-compatible Local Interconnect Network (LIN) interfaces
  • Fast Serial Interface (FSI) with one transmitter and one receiver (up to 200Mbps)
  • Analog system
  • Two 3.45-MSPS, 12-bit Analog-to-Digital Converters (ADCs)
  • Up to 16 external channels
  • Four integrated Post-Processing Blocks (PPB) per ADC
  • Four windowed comparators (CMPSS) with 12-bit reference Digital-to-Analog Converters (DACs)
  • Digital glitch filters
  • Enhanced control peripherals
  • 14 ePWM channels with eight channels that have high-resolution capability (150-ps resolution)
  • Integrated dead-band support
  • Integrated hardware trip zones (TZs)
  • Three Enhanced Capture (eCAP) modules
  • High-resolution Capture (HRCAP) available on one of the three eCAP modules
  • Two Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) modules with support for CW/CCW operation modes
  • Configurable Logic Block (CLB)
  • Augments existing peripheral capability
  • Supports position manager solutions
  • Host Interface Controller (HIC)
  • Access to internal memory from an external host
  • Background CRC (BGCRC)
  • One cycle CRC computation on 32 bits of data
  • Diagnostic features
  • Memory Power On Self Test (MPOST)
  • Hardware Built-in Self Test (HWBIST)
  • Package options:
  • 80-pin Low-profile Quad Flatpack (LQFP) [PN suffix]
  • 64-pin LQFP [PM suffix]
  • 48-pin LQFP [PT suffix]
  • Temperature options:
  • S: –40°C to 125°C junction
  • Q: –40°C to 125°C free-air (AEC Q100 qualification for automotive applications)

Typische Anwendungen

  • EV charging infrastructure, Renewable energy storage, Solar energy, Hybrid, electric & powertrain systems, Body electronics & lighting, AC inverter & VF drives, Industrial power, UPS, Telecom & server power
  • Linear motor transport systems, Single & multi axis servo drives, Speed controlled BLDC drives
  • Air conditioner outdoor unit
  • Building automation, Industrial machine & machine tools

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Emittierte Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IR(mA)
ISAT(A)
fres(MHz)
Montageart
Pins
Arbeitsspannung(V (AC))
Farbe
Gender
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Muster
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 630 nm, Superrot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]630 nm
Emittierte FarbeSuperrot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]645 nm
Lichtstärke [typ.]60 mcd
Durchlassspannung [typ.]1.9 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0805 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Nennstrom500 mA
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz100 Ω
Maximale Impedanz125 Ω
Maximale Impedanz450 MHz 
Nennstrom 21650 mA
Gleichstromwiderstand0.15 Ω
TypBreitband 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge2 mm
Breite1.2 mm
Höhe0.9 mm
Pad Dimension0.5 mm
Nennstrom2000 mA
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz60 Ω
Maximale Impedanz90 Ω
Maximale Impedanz500 MHz 
Nennstrom 23000 mA
Gleichstromwiderstand0.025 Ω
TypHochstrom 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge2 mm
Breite1.2 mm
Höhe0.9 mm
Pad Dimension0.5 mm
Nennstrom1500 mA
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz220 Ω
Maximale Impedanz330 Ω
Maximale Impedanz300 MHz 
Nennstrom 22000 mA
Gleichstromwiderstand0.05 Ω
TypHochstrom 
WE-TPC SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform2828 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge2.8 mm
Breite2.8 mm
Höhe2.8 mm
Induktivität3.3 µH
Nennstrom1500 mA
Sättigungsstrom1.8 A
Eigenresonanzfrequenz100 MHz
MontageartSMT 
Gleichstromwiderstand0.101 Ω
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität15 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte700 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2 mm
Pad Dimension0.3 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WR-PHD Kurzschlussbrücken, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge2.44 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3000 mA
Pins
Arbeitsspannung250 V (AC)
FarbeSchwarz 
GenderJumper 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3000 mA
MontageartTHT 
Pins
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
TypGerade 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3000 mA
MontageartTHT 
Pins
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
TypGerade 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel