IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments TMS320F2800137 | Demoboard LAUNCHXL-F2800137

TMS320F2800137 LaunchPad™ development kit for C2000™ real-time MCU

Details

TopologieFPGA
IC-RevisionA

Beschreibung

LAUNCHXL-F2800137 is a development board for TI C2000™ real-time microcontrollers series of F280013x devices. Ideal for initial evaluation and prototyping, it provides a standardized and easy to use platform to develop your next application. This extended version LaunchPad™ developement kit offers extra pins for development and supports the connection of two BoosterPack™ plug-in modules. As part of the vast TI MCU LaunchPad ecosystem, it is also cross-compatible with a broad range of plug-in modules.

Eigenschaften

Hardware features

TMS320F2800137: 120-MHz C28x CPU with FPU and TMU, 256-KB Flash, two 12-bit ADCs, 14 PWM channels, CAN (DCAN), one encoder module (eQEP), UART, and moreOn-board XDS110 debug probe for real-time debug and flash programming64-pin LaunchPad development kit leveraging the BoosterPack plug-in module ecosystemPower domain isolation for real-time debug and flash programmingOn-board CAN transceiver and connectorOne encoder interface (eQEP) connectorsHardware files availableSoftware resources

Free download CCSTUDIO-C2000 Code Composer Studio (CCS) Integrated Development Environment (IDE) for C2000™ MicrocontrollersFree download C2000WARE C2000Ware for C2000 MCUs Software Development Kit (SDK) - Low level device drivers, highly optimized libraries, examples and utilitiesThe C2000Ware SDK also includes SysConfig tool which is used for easy configuration of C2000 peripherals and pinmuxFree download C2000WARE-MOTORCONTROL-SDK MotorControl Software Development Kit for C2000 MCUsFree download C2000WARE-DIGITALPOWER-SDK DigitalPower Software Development Kit for C2000 MCUsRecommended BoosterPack™ plug-in modules

BOOSTXL-3PHGANINV 48-V Three-Phase Inverter With Shunt-Based In-Line Motor Phase Current Sensing Evaluation ModuleBOOSTXL-DRV8323RxBOOSTXL-DRV8323RS DRV8323RS Three-Phase Smart Gate Driver With Buck, Shunt Amps (SPI Interface) Evaluation ModuleBOOSTXL-DRV8323RH DRV8323RH Three-Phase Smart Gate Driver With Buck, Shunt Amps (Hardware Interface) Evaluation ModuleDRV8316REVM DRV8316R Three-Phase PWM Motor Driver Evaluation ModuleDRV8353RS-EVM DRV8353RS Evaluation Module for Three-Phase Brushless DC Smart Gate DriverDRV8329AEVM DRV8329A Evaluation Module for Three-Phase BLDC Gate Driver

Typische Anwendungen

  • Industrial power
  • Portable power station
  • Motor drives
  • Building automation
  • Appliances
  • Grid infrastructure

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQ
(%)
DF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
Fl
(mm)
Z @ 100 MHz
(Ω)
Zmax
(Ω)
Testbedingung ZmaxIR 2
(mA)
RDC max.
(Ω)
TypPins
(pcs)
ReihenH
(mm)
GenderIR
(mA)
VerpackungFarbe Muster
150080SS75000SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 630 Superrot 645 60 1.9 AlInGaP 140 0805 -40 °C up to +85 °C 2 1.25 0.7 Tape and Reel
742792063SPEC
10 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-CBF SMT-Ferrit 0805 -55 °C up to +125 °C 2 1.2 0.5 60 90 500 MHz 3000 0.025 High Current 0.9 2000
742792022SPEC
10 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-CBF SMT-Ferrit 0805 -55 °C up to +125 °C 2 1.2 0.5 220 330 300 MHz 2000 0.05 High Current 0.9 1500
885012005063SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)220 pF ±5% 50 0402 -55 °C up to +125 °C 100010 GΩ NP0 Klasse I 1 0.5 0.25 0.5 7" Tape & Reel
885012205018SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC)100 nF ±10% 10 0402 -55 °C up to +125 °C 55 GΩ X7R Klasse II 1 0.5 0.25 0.5 7" Tape & Reel
885012205050SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC)10 nF ±10% 25 0402 -55 °C up to +125 °C 3.510 GΩ X7R Klasse II 1 0.5 0.25 0.5 7" Tape & Reel
885012205061SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)1 nF ±10% 50 0402 -55 °C up to +125 °C 2.510 GΩ X7R Klasse II 1 0.5 0.25 0.5 7" Tape & Reel
885012205064SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)3.3 nF ±10% 50 0402 -55 °C up to +125 °C 2.510 GΩ X7R Klasse II 1 0.5 0.25 0.5 7" Tape & Reel
885012105012SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC)1 µF ±20% 10 0402 -55 °C up to +85 °C 150.05 GΩ X5R Klasse II 1 0.5 0.25 0.5 7" Tape & Reel
61301221121SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD 2.54 mm THT Dual Pin Header -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 15.24 Gerade 12 Dual Pin Header 3000 Beutel
60900213421SPEC
3 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD 2.54 mm Multi-Jumper Jumper with Test Point -40 °C up to +125 °C1000 MΩ 2.44 1 Jumper 3000 Beutel Schwarz
61300211121SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD 2.54 mm THT Pin Header -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 5.08 Gerade 2 Single Pin Header 3000 Beutel
61300311121SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD 2.54 mm THT Pin Header -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 7.62 Gerade 3 Single Pin Header 3000 Beutel
61300421121SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD 2.54 mm THT Dual Pin Header -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 5.08 Gerade 4 Dual Pin Header 3000 Beutel
61300511121SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD 2.54 mm THT Pin Header -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 12.7 Gerade 5 Single Pin Header 3000 Beutel
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQ
(%)
DF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
Fl
(mm)
Z @ 100 MHz
(Ω)
Zmax
(Ω)
Testbedingung ZmaxIR 2
(mA)
RDC max.
(Ω)
TypPins
(pcs)
ReihenH
(mm)
GenderIR
(mA)
VerpackungFarbe Muster