IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments TLVM13630RDHR | Demoboard TIDA-010973

100Mbps industrial ethernet communication module reference design for multiprotocol applications

Details

TopologieLAN / POE
IC-RevisionDecember 2025

Beschreibung

This reference design accelerates development of multiprotocol 100Mbps industrial Ethernet nodes. The design allows engineers to quickly prototype and deploy EtherCAT®, PROFINET®, EtherNet/IP, and Modbus® Transmission Control Protocol (TCP) on AM261x with Integrated Industrial Communication Subsystem (ICSS). The approach cuts hardware spins, simplifies clocking and power, and delivers deterministic, time-synchronized factory automation performance.

Eigenschaften

Supports multiple industrial Ethernet protocols: EtherCAT®, PROFINET® Real-Time (RT) and Isochronous Real-Time (IRT), EtherNet/IP®, and Modbus® TCPICSS enabling software-selectable multiprotocol operationSynchronize and latch real-time Ethernet signals for precise timing controlFlexible Host Port Interface (HPI) for connection to an external application processor or for use with a daughter cardEffective reference design for reduced bill of materials (BOM) and compact form factorElectromagnetic Compatibility (EMC) and Electromagnetic Interference (EMI) compatible PCB layout

Typische Anwendungen

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IR(mA)
ISAT(A)
fres(MHz)
Montageart
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 22 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte840 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 4.7 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 22 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.1 mm
Pad Dimension0.5 mm
Nennstrom2000 mA
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz120 Ω
Maximale Impedanz180 Ω
Maximale Impedanz500 MHz 
Nennstrom 23000 mA
Gleichstromwiderstand0.03 Ω
TypHochstrom 
WE-TPC SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform3816 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge3.8 mm
Breite3.8 mm
Höhe1.65 mm
Induktivität2.5 µH
Nennstrom1450 mA
Sättigungsstrom1.25 A
Eigenresonanzfrequenz120 MHz
MontageartSMT 
Gleichstromwiderstand0.058 Ω