IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments SN65HVS882PWPR | Demoboard TMDS64DC01EVM

IC 8-DIGITAL I/P SERIALIZER HTSSOP28

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-RevisionE1

Beschreibung

The AM64x IO-Link and high speed expansion board is an add-on module for the AM64x GP EVM. This board includes eight (8) IO-Link ports and general purpose signal breakout. The Breakout board section provides the test access to all the IO signals included on the High Speed Expansion connector from AM64x EVM. This design helps build a universal and scalable IO-Link master. This IO link board/breakout board shall have 150 pin HSE connector and 20 pin ADC connector to mate with General Processor EVM board and eight M12 connectors to execute IO-Link functionality.FeaturesProvides access to all signals on AM64x GP EVM HSE connectorx8 M12 IO-Link ports with fault protectionPrecision current monitoring with onboard INA253x16 individually addressable LEDs

Eigenschaften

Provides access to all signals on AM64x GP EVM HSE connectorx8 M12 IO-Link ports with fault protectionPrecision current monitoring with onboard INA253x16 individually addressable LEDs

Typische Anwendungen

  • IO-link and high-speed breakout

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturDF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
Verpackung Muster
150060VS75000SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 570 Hellgrün 572 40 2 AlInGaP 140 0603 -40 °C up to +85 °C 1.6 0.8 0.7 Tape and Reel
150060RS55040SPEC
25 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCD SMT Mono-color Chip LED Diffused 624 Rot 632 90 2 AlInGaP 140 0603 -40 °C up to +85 °C 1.6 0.8 0.4 Tape and Reel
885012205050SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC)10 nF ±10% 25 0402 -55 °C up to +125 °C 3.510 GΩ X7R Klasse II 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
885012105012SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC)1 µF ±20% 10 0402 -55 °C up to +85 °C 150.05 GΩ X5R Klasse II 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
885012105018SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC)100 nF ±20% 25 0402 -55 °C up to +85 °C 105 GΩ X5R Klasse II 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
885012207079SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC)2.2 µF ±10% 25 0805 -55 °C up to +125 °C 100.05 GΩ X7R Klasse II 2 1.25 1.25 0.5 7" Tape & Reel
885012207103SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)1 µF ±10% 50 0805 -55 °C up to +125 °C 100.1 GΩ X7R Klasse II 2 1.25 1.25 0.5 7" Tape & Reel
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturDF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
Verpackung Muster