IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (104)

Texas Instruments OPA837 | Demoboard TIDA-01055

ADC Voltage Reference Buffer Optimization Reference Design for High Performance DAQ Systems

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-RevisionE1

Beschreibung

The TIDA-01055 reference design for high performance DAQ Systems optimizes the ADC reference buffer to improve SNR performance and reduce power consumption with the TI OPA837 high-speed op amp. This device is used in a composite buffer configuration and provides a 22% power improvement over traditional op amps. Voltage reference sources with an integrated buffer often lack the drive strength required to achieve optimal performance in a high-channel count systems. This reference design is capable of driving several ADCs, and achieves a system ENOB of 15.77 bits using an 18-bit, 2-MSPS SAR ADC.

Eigenschaften

Remark: Schematic and BOM PDF are added.

  • Two-Stage Buffer Design for Reducing NoiseGenerated From Voltage Reference
  • Implements New Low-Power Reference Driver WithSlew Rate Capability to Drive a 2-MSPS SAR ADC

Typische Anwendungen

  • Data Acquisition(DAQ)
  • Lab Instrumentation, semiconductor test equipment, LCD test equipment
  • Battery Test

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktseriePins
(pcs)
AnwendungPCB/Kabel/PanelModularityTypWire SectionλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQ
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungL
(µH)
IR
(A)
ISAT
(A)
fres
(MHz)
MontageartTiØ ID
(mm)
Ø OD
(mm)
VPERaster
(mm)
ReihenGender Muster
744025006SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-TPC SMT-Speicherdrossel 2 2828 -40 °C up to +125 °C 2.8 2.8 2.8 6.8 1.1 1.3 59 SMT 550
744031680SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-TPC SMT-Speicherdrossel 2 3816 -40 °C up to +125 °C 3.8 3.8 1.65 68 0.32 0.22 12 SMT 1000
691213710002SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-TBL Series 213 - 5.00 mm Horiz.l Entry Modular 2 Rising Cage Clamp PCB Ja Horizontal 26 to 16 (AWG) 0.5 to 1.5 (mm²) -40 °C up to +105 °C 10 Karton 10 THT 5
61300211121SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Pin Header - Single 2 Gerade -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 5.08 Beutel 3 THT 2.54 Single Pin Header
61300311121SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Pin Header - Single 3 Gerade -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 7.62 Beutel 3 THT 2.54 Single Pin Header
150060RS75000SPEC
26 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 625 Rot 630 250 2 AlInGaP 140 0603 -40 °C up to +85 °C 1.6 0.8 0.7 Tape and Reel SMT 4000
885012006057SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)100 pF ±5% 50 0603 -55 °C up to +125 °C 100010 GΩ NP0 Klasse I 1.6 0.8 0.8 0.4 7" Tape & Reel 4000
9774050360RSPEC

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird sich in Kürze das Datenblatt des ausgewählten Produktes ändern. Anbei finden Sie das neue Datenblatt, sowie das noch gültige Datenblatt. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WA-SMSI SMT Stahl Spacer mit Innengewinde M3 -55 °C up to +150 °C 5 Tape and Reel M3 4.2 6 650
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation
744025006SPEC
744031680SPEC
691213710002SPEC
61300211121SPEC
61300311121SPEC
150060RS75000SPEC
885012006057SPEC
9774050360RSPEC

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird sich in Kürze das Datenblatt des ausgewählten Produktes ändern. Anbei finden Sie das neue Datenblatt, sowie das noch gültige Datenblatt. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktseriePins
(pcs)
AnwendungPCB/Kabel/PanelModularityTypWire SectionλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQ
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungL
(µH)
IR
(A)
ISAT
(A)
fres
(MHz)
MontageartTiØ ID
(mm)
Ø OD
(mm)
VPERaster
(mm)
ReihenGender Muster