| Topologie | FPGA |
| IC-Revision | A |
TMDSCNCD28P65X is a low-cost evaluation and development board for TI C2000™ MCU series of F28P65x devices. It comes with a HSEC180 (180-pin High speed edge connector) and, as a controlCARD, is ideal for initial evaluation and prototyping. For evaluation of TMDSCNCD28P65X, a 180-pin docking station TMDSHSECDOCK is required and can be purchased separately or as a bundled kit.
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | f | Tol. f | Stabilität(ppm) | Cload(pF) | Betriebstemperatur | C | Tol. C | VR(V (DC)) | Bauform | DF(%) | RISO | Keramiktyp | L(mm) | B(mm) | H(mm) | Fl(mm) | Verpackung | Interface typ | Typ | Gender | Pins | Montageart | Leiterplattendicke(mm) | IR(A) | Arbeitsspannung(V (DC)) | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | WE-XTAL Schwingquarz, Processor, CAN, Bluetooth, 16 MHz | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-XTAL Schwingquarz | Frequenz16 MHz | Frequenz±20ppm | Stabilität20 ppm | Belastungskapazität8 pF | Betriebstemperatur -10 °C up to +70 °C | – | – | – | BauformCFPX-180 | – | – | – | Länge3.2 mm | Breite2.5 mm | Höhe0.8 mm | – | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | ||||
![]() | WR-USB Type C Connectors, USB 3.1, – | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-USB Type C Connectors | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | – | – | – | – | Isolationswiderstand1000 MΩ | – | – | – | – | – | VerpackungTape and Reel | Interface typType C | TypHorizontal | GenderBuchse | Pins24 | MontageartTHR | Leiterplattendicke1.6 mm | Nennstrom5 A | Arbeitsspannung48 V (DC) | |||
| WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Kapazität10 nF | Kapazität±10% | Nennspannung16 V (DC) | Bauform0402 | Verlustfaktor3.5 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Kapazität100 nF | Kapazität±10% | Nennspannung16 V (DC) | Bauform0402 | Verlustfaktor5 % | Isolationswiderstand5 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | Kapazität1 µF | Kapazität±20% | Nennspannung10 V (DC) | Bauform0402 | Verlustfaktor15 % | Isolationswiderstand0.05 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | Kapazität2.2 µF | Kapazität±20% | Nennspannung10 V (DC) | Bauform0402 | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.05 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – |