IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments MSP432E401YTPDT | Demoboard TMDSCNCD28P65X

TMS320F28P65X controlCARD evaluation module

Details

TopologieFPGA
IC-RevisionA

Beschreibung

TMDSCNCD28P65X is a low-cost evaluation and development board for TI C2000™ MCU series of F28P65x devices. It comes with a HSEC180 (180-pin High speed edge connector) and, as a controlCARD, is ideal for initial evaluation and prototyping. For evaluation of TMDSCNCD28P65X, a 180-pin docking station TMDSHSECDOCK is required and can be purchased separately or as a bundled kit.

Eigenschaften

  • Isolated on-board XDS110 USB-to-JTAG debug probe enables real-time in-system programming and debugging
  • Standard 180-pin controlCARD HSEC interface
  • 2-Port EtherCAT Slave Controller
  • Analog I/O, digital I/O, and JTAG signals at standard 180-pin HSEC interface
  • Hardware Files are in C2000Ware at boards\controlCARDs\TMDSCNCD28P65X

Typische Anwendungen

  • Linear motor segment controller, String inverter, Power Conversion System, Central inverter, Industrial AC-DC, Mobile robot motor control, Robot Servo Drive, CNC control, Servo drive control module
  • HVAC large commercial motor control
  • On-board (OBC) & wireless charger, Inverter & motor control, DC Fast Charging Station, Automotive HVAC compressor module
  • Merchant network and server PSU
  • Headlight

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
f
Tol. f
Stabilität(ppm)
Cload(pF)
Betriebstemperatur
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Interface typ
Typ
Gender
Pins
Montageart
Leiterplattendicke(mm)
IR(A)
Arbeitsspannung(V (DC))
Muster
WE-XTAL Schwingquarz, Processor, CAN, Bluetooth, 16 MHz
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz16 MHz
Frequenz±20ppm 
Stabilität20 ppm
Belastungskapazität8 pF
Betriebstemperatur -10 °C up to +70 °C
BauformCFPX-180 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe0.8 mm
MontageartSMT 
WR-USB Type C Connectors, USB 3.1, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Interface typType C 
TypHorizontal 
GenderBuchse 
Pins24 
MontageartTHR 
Leiterplattendicke1.6 mm
Nennstrom5 A
Arbeitsspannung48 V (DC)
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel