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Texas Instruments F280025C | Demoboard LAUNCHXL-F280025C
F280025C LaunchPad™ development kit for C2000™ real-time MCU
Details
| Topologie | FPGA |
| IC-Revision | B |
Beschreibung
LAUNCHXL-F280025C is a low-cost development board for TI C2000™ real-time microcontrollers series of F28002x devices. Ideal for initial evaluation and prototyping, it provides a standardized and easy to use platform to develop your next application. This extended version LaunchPad™ developement kit offers extra pins for development and supports the connection of two BoosterPack™ plug-in modules. As part of the vast TI MCU LaunchPad ecosystem, it is also cross-compatible with a broad range of plug-in modules.
Eigenschaften
Hardware FeaturesTMS320F280025C: 100 MHz C28x CPU with FPU and TMU, CLB, 128 KB Flash, 2x 12-bit ADC, 14x PWM channels, CAN, 2x encoder modules (eQEP), FSI, UART, and moreOn-board XDS110 debug probe for real-time debug and flash programming80-pin LaunchPad development kit leveraging the BoosterPack plug-in module ecosystemPower domain isolation for real-time debug and flash programmingOn-board CAN transceiver and connectorTwo encoder interface (eQEP) connectorsFSI interface connectorHardware files available below in Design files sectionSoftware Resources (Free download)TI Code Composer Studio - integrated development environment (IDE) for TI microcontrollers and embedded processors.Software development kits (SDK)C2000Ware SDK - low level device drivers, highly optimized libraries, examples and utilities. The SDK also includes a SysConfig tool which is used for easy configuration of pinmux and configurable logic block (CLB)MotorControl SDK - motor control system development for various three-phase motor control applications.DigitalPower SDK - digital Power system development for various AC-DC, DC-DC and DC-AC power supply applications.MathWorks MATLAB & Simulink example models include the following:Embedded CoderMotor Control BlocksetSoC Blockset
Typische Anwendungen
Weiterführende Informationen
Artikeldaten
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | λDom typ.(nm) | Emittierte Farbe | λPeak typ.(nm) | IV typ.(mcd) | VF typ.(V) | Chiptechnologie | 2θ50% typ.(°) | C | Tol. C | VR(V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | Q(%) | DF(%) | RISO | Keramiktyp | L(mm) | B(mm) | H(mm) | Fl(mm) | Verpackung | L(µH) | IR(mA) | ISAT(A) | fres(MHz) | Montageart | Pins | Arbeitsspannung(V (AC)) | Farbe | Gender | Z @ 100 MHz(Ω) | Zmax(Ω) | Testbedingung Zmax | IR 2(mA) | RDC max.(Ω) | Typ | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 630 nm, Superrot | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear | dominante Wellenlänge [typ.]630 nm | Emittierte FarbeSuperrot | Spitzen-Wellenlänge [typ.]645 nm | Lichtstärke [typ.]60 mcd | Durchlassspannung [typ.]1.9 V | ChiptechnologieAlInGaP | Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 ° | – | – | – | Bauform0805 | Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | Länge2 mm | Breite1.25 mm | Höhe0.7 mm | – | VerpackungTape and Reel | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | ||||
 | WE-CBF SMT-Ferrit, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | – | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | Pad Dimension0.3 mm | – | – | Nennstrom500 mA | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | Impedanz @ 100 MHz100 Ω | Maximale Impedanz125 Ω | Maximale Impedanz450 MHz | Nennstrom 21650 mA | Gleichstromwiderstand0.15 Ω | TypBreitband | ||||
 | WE-CBF SMT-Ferrit, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Bauform0805 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | – | Länge2 mm | Breite1.2 mm | Höhe0.9 mm | Pad Dimension0.5 mm | – | – | Nennstrom2000 mA | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | Impedanz @ 100 MHz60 Ω | Maximale Impedanz90 Ω | Maximale Impedanz500 MHz | Nennstrom 23000 mA | Gleichstromwiderstand0.025 Ω | TypHochstrom | ||||
| WE-CBF SMT-Ferrit, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Bauform0805 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | – | Länge2 mm | Breite1.2 mm | Höhe0.9 mm | Pad Dimension0.5 mm | – | – | Nennstrom1500 mA | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | Impedanz @ 100 MHz220 Ω | Maximale Impedanz330 Ω | Maximale Impedanz300 MHz | Nennstrom 22000 mA | Gleichstromwiderstand0.05 Ω | TypHochstrom | ||||
 | WE-TPC SMT-Speicherdrossel, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-TPC SMT-Speicherdrossel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Bauform2828 | Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C | – | – | – | – | Länge2.8 mm | Breite2.8 mm | Höhe2.8 mm | – | – | Induktivität3.3 µH | Nennstrom1500 mA | Sättigungsstrom1.8 A | Eigenresonanzfrequenz100 MHz | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | Gleichstromwiderstand0.101 Ω | – | ||||
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität15 pF | Kapazität±5% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Güte700 % | – | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität1 nF | Kapazität±10% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor2.5 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität4.7 µF | Kapazität±20% | Nennspannung6.3 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | – | Verlustfaktor20 % | Isolationswiderstand0.01 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität1 µF | Kapazität±20% | Nennspannung10 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | – | Verlustfaktor15 % | Isolationswiderstand0.05 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität10 µF | Kapazität±10% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform1210 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor5 % | Isolationswiderstand0.01 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge3.2 mm | Breite2.5 mm | Höhe2 mm | Pad Dimension0.3 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | |||||
 | WR-PHD Kurzschlussbrücken, –, – | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-PHD Kurzschlussbrücken | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C | – | – | Isolationswiderstand1000 MΩ | – | Länge2.44 mm | – | – | – | VerpackungBeutel | – | Nennstrom3000 mA | – | – | – | Pins1 | Arbeitsspannung250 V (AC) | FarbeSchwarz | GenderJumper | – | – | – | – | – | – | |||
 | WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, – | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-PHD Stiftleisten - Einreihig | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | – | Isolationswiderstand1000 MΩ | – | Länge5.08 mm | – | – | – | VerpackungBeutel | – | Nennstrom3000 mA | – | – | MontageartTHT | Pins2 | Arbeitsspannung250 V (AC) | – | GenderStiftleiste | – | – | – | – | – | TypGerade | |||
 | WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, – | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-PHD Stiftleisten - Einreihig | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | – | Isolationswiderstand1000 MΩ | – | Länge7.62 mm | – | – | – | VerpackungBeutel | – | Nennstrom3000 mA | – | – | MontageartTHT | Pins3 | Arbeitsspannung250 V (AC) | – | GenderStiftleiste | – | – | – | – | – | TypGerade |