IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments DRV8242-Q1 | Demoboard DRV8242S-Q1EVM

DRV8242-Q1 evaluation module for automotive H-bridge driver with hardware interface

Details

TopologieMotor Drive
Eingangsspannung1-40 V
Ausgang 16 A
IC-RevisionD

Beschreibung

The DRV824x-Q1 family of devices is a fully integrated H-bridge driver intended for a wide range of automotive applications. The DRV824x-Q1 device can be configured as a single H-bridge driver, two independent half bridge drivers. Designed in our high-power BiCMOS process technology node, this monolithic die device in a power package offers excellent power handling and thermal capability while providing compact package size, ease of layout, EMI control, accurate current sense, robustness and diagnostic capability. The DRV824x-Q1 has an identical pin function and register map, with scalable resistance (current capability) to support different loads with minimal design changes.The device integrates an N-channel output stage, charge pump regulator, high side current sensing and regulation, current proportional output, and protection circuitry. A low-power sleep mode is provided to achieve ultra-low quiescent current draw by shutting down most of the internal circuitry. The device offers voltage monitoring and load diagnostics as well as protection features against output over current and device over temperature. Fault conditions are indicated on the nFAULT pin. The device is available in two interface variants - hardware (“HW”) and SPI. The HW variant uses strapping resistors for fixed configuration. The SPI variant offers more flexibility in device configuration and fault observability with an external controller.

Eigenschaften

40-V absolute max voltageIntegrated current sense (eliminates shunt resistor)Protection and diagnostic featuresEVM firmware field upgradeable without additional hardware

Typische Anwendungen

  • Automotive brushed DC motors, Solenoids
  • Door modules and seat modules
  • Gas engine systems
  • Body control module (BCM)
  • On board charger

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
R
Tol. R
PRated(W)
TCR(ppm/ °C)
TCR(ppm/ °C)
IR(A)
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Typ
Wire Section
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(mV)
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC max.(mΩ)
Material
Qmin.
LR(µH)
fres(MHz)
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
Z(mΩ)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
Montageart
Arbeitsspannung(V (AC))
Farbe
Gender
Muster
WRIS-KSKE Dickschicht Widerstand, 10 Ω, ±1%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Widerstand10 Ω
Widerstand±1% 
Nennleistung0.125 W
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Nennstrom0.11 A
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.35 mm
Nennspannung1118 mV
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Pad Dimension0.25 mm
MontageartSMT 
WE-HCC SMT-Hochstrominduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom24 A
Länge12.1 mm
Breite11.4 mm
Höhe9.5 mm
Pins
Bauform1210 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität1 µH
Performance Nennstrom34 A
Sättigungsstrom 130.6 A
Sättigungsstrom @ 30%33.5 A
Gleichstromwiderstand2.5 mΩ
MaterialFerrite 
Nenninduktivität0.9 µH
Eigenresonanzfrequenz96 MHz
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]250 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
dominante Wellenlänge [typ.]570 nm
FarbeHellgrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm
Lichtstärke [typ.]40 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
dominante Wellenlänge [typ.]630 nm
FarbeSuperrot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]645 nm
Lichtstärke [typ.]60 mcd
Durchlassspannung [typ.]1.9 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0805 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
dominante Wellenlänge [typ.]570 nm
FarbeHellgrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm
Lichtstärke [typ.]40 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0805 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WCAP-ASLI Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge10.5 mm
Breite10.3 mm
Kapazität150 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung50000 mV
Bauform10.0 x 10.5 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Verlustfaktor12 %
Isolationswiderstand0.666667 MΩ
Verpackung15" Tape & Reel 
Endurance 2000
Rippelstrom600 mA
Impedanz250 mΩ
Leckstrom75 µA
Durchmesser10 mm
MontageartV-Chip SMT 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität10 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50000 mV
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte600 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50000 mV
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16000 mV
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50000 mV
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung10000 mV
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität220 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung10000 mV
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand2.3 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10000 mV
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10000 mV
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50000 mV
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50000 mV
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50000 mV
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10000 mV
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.6 mm
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50000 mV
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50000 mV
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom3 A
Länge20.32 mm
Pins16 
TypGerade 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTube 
MontageartSMT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom3 A
Länge12.7 mm
Pins10 
TypGerade 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel mit Kappe 
MontageartSMT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom3 A
Länge30.48 mm
Pins24 
TypGerade 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
WR-PHD Kurzschlussbrücken, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom3 A
Länge2.44 mm
Pins
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungBeutel 
Arbeitsspannung250 V (AC)
FarbeSchwarz 
GenderJumper 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom3 A
Länge7.62 mm
Pins
TypGerade 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom3 A
Länge17.78 mm
Pins14 
TypGerade 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
WR-TBL Serie 2566 - 10.16 mm Horizontal Entry w. Rising Cage Clamp Glow Wire, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennstrom57 A
Länge20.32 mm
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityNein 
TypHorizontal 
Wire Section 6 to 20 (AWG) 13.30 to 0.52 (mm²)
Betriebstemperatur -30 °C up to +120 °C
VerpackungKarton 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung750 V (AC)
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Kapazität1 nF
Kapazität±5% 
Nennspannung100000 mV
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]1000 
WCAP-ASLI Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge7.7 mm
Breite6.6 mm
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung100000 mV
Bauform6.3 x 7.7 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand10 MΩ
Verpackung15" Tape & Reel 
Endurance 2000
Rippelstrom35 mA
Impedanz3178 mΩ
Leckstrom10 µA
Durchmesser6.3 mm
MontageartV-Chip SMT