IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments DP83TD510E | Demoboard TIDA-010262

Four-port single-pair Ethernet with power over data line reference design

Details

TopologieLAN / POE
IC-RevisionJUNE 2023

Beschreibung

This reference design showcases an Ethernet gateway that functions as a bridge between four 10BASE-T1L single-pair Ethernet (SPE) ports with power over data line (PoDL) and a 1000BASE-T Ethernet port. The four SPE ports function as power source equipment (PSE), providing 24 V to field devices. The gateway is controlled by the AM6442 microprocessor and utilizes the Linux® operating system, allowing for flexible and scalable open-source software.

Eigenschaften

Four 10 BASE-T1L single-pair Ethernet (SPE) portsEach SPE is enabled with power over data line (PoDL) IEEE802.3cgOne MSPM0 to drive four port serial communication classification (SCCP)AM6442 microprocessor with dual-core 64-bit Arm® Cortex®-A53 and quad-core Cortex-R5F, with Linux® operating systemGigabit 1000BASE-T Ethernet port for cloud connectionOptional LaunchPad™ interface to connect to CC3301 Wi-Fi® 6 and Bluetooth® low-energy BoosterPack™

Typische Anwendungen

  • Communication switch, Industrial Ethernet Module, Robot communication module, Single board computer, Standard programmable controller
  • Communication switch, Industrial Ethernet Module, Single board computer, Standard programmable controller

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Qmin.
DF(%)
Q(%)
Pins
Typ
Montageart
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Muster
WCAP-CSRF High Frequency, 22 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]840 
Güte840 %
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, 1 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung3000 V (DC)
Bauform1812 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge4.5 mm
Breite3.2 mm
Höhe2 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor2.5 %
Güte600 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 10 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, 10 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung1000 V (DC)
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor2.5 %
Güte600 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 68 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität68 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform1812 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand7.4 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge4.5 mm
Breite3.2 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.75 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 220 nF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand2.3 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor5 %
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 470 nF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand0.2 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 1 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor15 %
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 1 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor15 %
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 4.7 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 10 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 10 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 10 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 22 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 22 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 47 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 100 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand0.001 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge17.78 mm
VerpackungBeutel 
Pins
TypGerade 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WR-PHD Buchsenleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge25.9 mm
VerpackungTray 
Pins20 
TypGerade 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WR-PHD Stiftleisten, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand500 MΩ
Länge12.7 mm
VerpackungTube 
Pins20 
TypGerade 
MontageartSMT 
Nennstrom1 A
Arbeitsspannung100 V (AC)