| Topologie | Sonstige Topologie |
| IC-Revision | A |
The DAC11001EVM BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use platform for evaluating the functionality and performance of the DAC11001A device. DAC11001A is a single-channel, buffered, bipolar-output digital-to-analog converter (DAC) in 20-bit resolution. It provides unipolar output voltage up to 5 V.BP-DAC11001EVM provides the SPI programming interface through an analog evaluation module (EVM) (MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad™ development kit).MSP-EXP432E401Y is not included in the BP-DAC11001EVM kit. It can be ordered separately or in a bundle with BP-DAC11001EVM.
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | C | Tol. C | VR(V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | Q(%) | RISO | Keramiktyp | L(mm) | B(mm) | Fl(mm) | Verpackung | Z @ 100 MHz(Ω) | Zmax(Ω) | Testbedingung Zmax | IR(mA) | Z @ 1 GHz(Ω) | H(mm) | Typ | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 pF, ±5% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | Kapazität100 pF | Kapazität±5% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Güte1000 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Pad Dimension0.4 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | Höhe0.8 mm | – | |||||
![]() | WE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead | – | – | – | Bauform0805 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | Länge2 mm | Breite1.2 mm | Pad Dimension0.5 mm | – | Impedanz @ 100 MHz600 Ω | Maximale Impedanz551 Ω | Maximale Impedanz108 MHz | Nennstrom2100 mA | Impedanz @ 1 GHz103 Ω | Höhe0.9 mm | TypHochstrom |