IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics STWLC38 | Demoboard STWLC38 in Rx and RTx

Qi-compliant dual mode wireless power receiver for up to 15W applications

Details

TopologieDrahtlose Energieübertragung
Eingangsspannung5-12 V
Ausgang 112 V / 1.25 A
IC-Revision1

Beschreibung

The STWLC38 is an integrated Wireless Power Receiver suitable for wearable/hearable and smart phone applications and can supply up to 15 W of outputpower. The chip has been designed to support Qi 1.3 specifications for inductive communication protocol, 5W Baseline Power Profile and 15W Extended PowerProfile. STWLC38 shows excellent efficiency performance thanks to the integrated low-losssynchronous rectifier and the low drop-out linear regulator: both elements are dynamically managed by the digital core to minimize the overall power dissipation over a wide range of output load conditions.

Eigenschaften

  • Up to 15 W output power
  • Up to 5W output power in Tx mode
  • Qi 1.3 inductive wireless standard communication protocol compliant
  • High efficiency (98% typical) synchronous rectifier operating up to 800 kHz
  • Low drop-out linear regulator with output current limit and input voltage control loop
  • Adaptive Rectifier Configuration (ARC) Mode for enhanced spatial freedom
  • 4 V to 12 V programmable output voltage
  • Above 85% overall system efficiency
  • 32-bit, 64 MHz ARM Cortex M0+ core with 32kB RRAM,16 kB SRAM,64kB ROM
  • 10-bit A/D Converter
  • Configurable GPIOs
  • I2C Slave interface
  • Multi-level ASK modulator, Enhanced FSK demodulator
  • Output Over-Voltage clamping protection
  • Accurate voltage/current measurement for Foreign Object Detection (FOD)
  • On-chip thermal management and protections
  • Flip chip 40 bumps (2.12mm x 3.32mm)

Typische Anwendungen

  • Wearable/Hearables TWS
  • Medical and healthcare equipment
  • Smartphones

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Compliance
Bauform
L(µH)
IR(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
Q(%)
P(W)
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 1 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 1.5 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1.5 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 3.3 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität3.3 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 10 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 10 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 22 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 22 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 47 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 47 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 1 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 1 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 4.7 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WE-WPCC Wireless Power Transfer Receiver Spule, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -20 °C up to +105 °C
Länge15 mm
Breite15 mm
Höhe0.6 mm
Complianceworks with Qi Rx IC's 
BauformØ 15 x 0.6 mm 
Induktivität11.8 µH
Nennstrom0.7 A
Gleichstromwiderstand750 mΩ
Eigenresonanzfrequenz22 MHz
Güte13 %
Leistungsvermögen [1]5 W