IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics STWLC38 | Demoboard STDES-WLC38TWS

Qi-compatible wireless power receiver reference design for Qi 2.5W application

Details

TopologieDrahtlose Energieübertragung
IC-Revision1

Beschreibung

The STDES-WLC38TWS reference design is based on STWLC38. It is designed for wireless power receiver application and it allows you to quickly start your 2.5 W Qi-BPP compatible wireless charging receiver projects.This reference design document provides sufficient information to develop a project for up to 2.5 W charging using baseline power profile (BPP).Through the I²C interface you can access and modify different configuration parameters, tailoring the operation of the device to the needs of custom applications. Using an on-board USB-to-I²C bridge, you can monitor and control the STWLC38 thanks to the STSW-WPSTUDIO graphical user interface (GUI).

Eigenschaften

  • Up to 15 W output power
  • Up to 5W output power in Tx mode
  • Qi 1.3 inductive wireless standard communication protocol compliant
  • High efficiency (98% typical) synchronous rectifier operating up to 800 kHz
  • Low drop-out linear regulator with output current limit and input voltage control loop
  • Adaptive Rectifier Configuration (ARC) Mode for enhanced spatial freedom
  • 4 V to 12 V programmable output voltage
  • Above 85% overall system efficiency
  • 32-bit, 64 MHz ARM Cortex M0+ core with 32kB RRAM,16 kB SRAM,64kB ROM
  • 10-bit A/D Converter
  • Configurable GPIOs
  • I2C Slave interface
  • Multi-level ASK modulator, Enhanced FSK demodulator
  • Output Over-Voltage clamping protection
  • Accurate voltage/current measurement for Foreign Object Detection (FOD)
  • On-chip thermal management and protections
  • Flip chip 40 bumps (2.12mm x 3.32mm)

Typische Anwendungen

  • Wearable/Hearables TWS
  • Smartphones
  • Medical and healthcare equipment

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 1 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 10 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 22 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 47 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung13" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 1 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 4.7 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel