| Topologie | Gegentaktwandler (Vollbrücken) |
| IC-Revision | 1.0 |
The STDES-DABBIDIR provides a complete solution for a bidirectional DC-DC power converter.A dual active bridge topology based on an ACEPACK 2 SiC power module is proposed.The STM32G474RE MCU, enabling digital-intensive power control and optimized for mixed-signal applications, is used.Thanks to the latest generation SiC power module and high-frequency operation (100 kHz), high performance and design optimization are reached.Soft switching DAB behavior is managed by adaptive modulation techniques, according to the load/voltage variation.Bidirectional mode operation supports V2G and V2L implementations as well as UPS and battery energy storage applications.
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | C | Tol. C | VR(V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | Q(%) | DF(%) | RISO | Keramiktyp | L(mm) | B(mm) | H(mm) | Fl(mm) | Verpackung | Z @ 100 MHz(Ω) | Zmax(Ω) | Testbedingung Zmax | IR 2(mA) | RDC max.(Ω) | Typ | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 220 pF, ±5% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | Kapazität220 pF | Kapazität±5% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Güte1000 % | – | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | Pad Dimension0.4 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 1 nF, ±5% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | Kapazität1 nF | Kapazität±5% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Güte1000 % | – | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | Pad Dimension0.4 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 nF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | Kapazität100 nF | Kapazität±10% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor3 % | Isolationswiderstand5 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | Pad Dimension0.4 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 470 nF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | Kapazität470 nF | Kapazität±10% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0805 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor3 % | Isolationswiderstand1.1 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge2 mm | Breite1.25 mm | Höhe1.25 mm | Pad Dimension0.5 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 1 µF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | Kapazität1 µF | Kapazität±10% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.5 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | Pad Dimension0.4 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 2.2 µF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | Kapazität2.2 µF | Kapazität±10% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0805 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.05 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge2 mm | Breite1.25 mm | Höhe1.25 mm | Pad Dimension0.5 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | |||||
![]() | WE-CBF SMT-Ferrit, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit | – | – | – | Bauform0805 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | – | Länge2 mm | Breite1.2 mm | Höhe0.9 mm | Pad Dimension0.5 mm | – | Impedanz @ 100 MHz30 Ω | Maximale Impedanz55 Ω | Maximale Impedanz1000 MHz | Nennstrom 23000 mA | Gleichstromwiderstand0.025 Ω | TypHochstrom |