IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (104)

STMicroelectronics ST60A3H1 | Demoboard X-NUCLEO-60K1A1

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-Revision1.0

Beschreibung

The X-NUCLEO-60K1A1 is a kit composed of two expansion boards, an X-NUCLEO-60L1A1 expansion board, and an X-NUCLEO-60R1A1 expansion board, working as a pair, which can be plugged onto most STM32 Nucleo board equipped with the Arduino R3 connectors. It provides a complete evaluation kit that allows you to learn, evaluate, and develop applications based on the ST60A3H1 transceiver, for contactless connectivity up to 480 Mbit/s.The ST60A3H1 is a full RF transceiver with a dual-linear-polarization integrated antenna, operating in half-duplex mode. It provides an optimized solution for a high-speed, low-power, short-range point to point 60 GHz RF link.The X-NUCLEO-60L1A1 expansion board, which hosts an ST60A3H1 configured as Local is the only board needing to be plugged onto an STM32 Nucleo development board (for example, NUCLEO-L476RG with ultralow power STM32 microcontroller). The other X-NUCLEO-60R1A1 expansion board, which hosts an ST60A3H1 configured as Remote is used in standalone. Any ST60A3H1 configuration is done from the X-NUCLEO-60L1A1 side.

Eigenschaften

60 GHz V-band contactless connectivity transceiver expansion board kit, based on the ST60A3H1 for STM32 Nucleo. The X-NUCLEO-60K1A1 kit is composed of two boards:X-NUCLEO-60L1A1 expansion board with an ST60A3H1 configured as LocalX-NUCLEO-60R1A1 expansion board with an ST60A3H1 configured as RemoteRange up to 3 cmeUSB2, UART, GPIO, or I²C RF tunnelingEmbedded eUSB2 repeaterBypassable USB2 hub on Remote ST60A3H1 sideCompatible with most STM32 Nucleo boardsEquipped with Arduino® UNO R3 connectorFree comprehensive development firmware library and examples for ST60A3H1, compatible with STM32CubeETSI certifiedRoHS, CE, and UKCA compliant

Typische Anwendungen

  • Contactless connectivity up to 480 Mbit/s

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Q
DF(%)
Interface typ
Gender
Pins
Montageart
Leiterplattendicke(mm)
Arbeitsspannung(V (DC))
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR(mA)
Z @ 1 GHz(Ω)
H(mm)
Typ
MusterVerfügbarkeit & Muster
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SPECWCAP-CSRF High Frequency, 6.8 pF, ±0.1pF
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität6.8 pF
Kapazität±0.1pF 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte536 
Höhe0.5 mm
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 pF, ±5%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte1000 
Höhe0.5 mm
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 10 nF, ±10%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor2.5 %
Höhe0.5 mm
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor5 %
Höhe0.5 mm
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 4.7 µF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor20 %
Höhe0.5 mm
Verfügbarkeit prüfen
SPECWE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead, –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz26 Ω
Maximale Impedanz39 Ω
Maximale Impedanz515 MHz 
Nennstrom6500 mA
Impedanz @ 1 GHz33 Ω
Höhe0.8 mm
TypHochstrom 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWR-USB Type C Connectors, –, –

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Interface typType C 
GenderBuchse 
Pins24 
MontageartTHR 
Leiterplattendicke1.6 mm
Arbeitsspannung48 V (DC)
Nennstrom5000 mA
TypHorizontal 
Verfügbarkeit prüfen