IC-Hersteller Semtech

IC-Hersteller (103)

Semtech TS81000 | Demoboard TSDMRX-9V/15W-EVM

TSDMRX-9V/15W-EVM Wireless Charging Receiver

Details

TopologieDrahtlose Energieübertragung
Ausgang 19 V / 1.7 A
IC-Revisionrev100

Beschreibung

TSDMRX-9V15W-EVMUser GuideTSDMRX-9V/15W-EVMDual-Mode (Qi and PMA) ReceiverThe Semtech TSDMRX-9V/15W-EVM is an evaluation platform for test and experimentation of a wirelesscharging receiver based on a suite of high efficiency Semtech ICs: the TS81000 Receiver Controller for WirelessPower Systems, TS51111 Synchronous Rectifier and Charging IC, and the TS30013 Current-Mode SynchronousBuck DC/DC Converter. This evaluation module provides a complete system solution for both Qi and PMAstandards of wireless power transfer, making this receiver an ideal platform compatible with the majority ofwireless power systems in use today.

Eigenschaften

Remarks- EVM pdf is added with Ref Design pdf

Dual-mode Qi + PMA functionality using a single LC resonantcircuit

  • Wireless power systems up to 40W+
  • Compatible with variable voltage, variable frequency andvariable duty cycle transmitters
  • Supports indirect (fixed voltage) and multi-cell batterycharging applications (>3.15V)
  • Integrated controller and FLASH for communications andcontrol
  • High precision data converterLow external component count

Typische Anwendungen

  • Qi® , PMA and non-standard wireless chargers for: Cell Phones and Smartphones, GPS Devices, Digital Cameras, Tablets and eReaders, ŒŒ Portable Lighting, Toys, Medical devices, Industrial devices

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
Material
Interface typ
Typ
Ausführung
Gender
Pins
Montageart
Arbeitsspannung(V (AC))
Compliance
Bauform
L(µH)
IR(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
Q(%)
P(W)
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 33 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 pF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 2.2 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 4.7 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 10 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 1 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 1 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 10 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 10 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform1206 
WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
Länge7 mm
Breite6.9 mm
Höhe3.8 mm
Performance Nennstrom7.8 A
Sättigungsstrom 12.5 A
Sättigungsstrom @ 30%7 A
Gleichstromwiderstand19.5 mΩ
MaterialSuperflux 
Pins
MontageartSMT 
Bauform7040 
Induktivität4.7 µH
Gleichstromwiderstand21.45 mΩ
Eigenresonanzfrequenz33 MHz
WE-WPCC Wireless Power Transfer Receiver Spule, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -20 °C up to +105 °C
Länge48 mm
Breite32 mm
Höhe1 mm
Pins
MontageartTHT 
Complianceworks with Qi Rx IC's 
Bauform48 x 32 x 1 mm 
Induktivität14.3 µH
Nennstrom3 A
Gleichstromwiderstand190 mΩ
Eigenresonanzfrequenz8.8 MHz
Güte40 %
Leistungsvermögen [1]50 W
WR-USB Mini/Micro Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Interface typType B 
TypHorizontal 
AusführungMit Pegs- High Current 
GenderBuchse 
Pins
MontageartSMT 
Arbeitsspannung30 V (AC)
Nennstrom3 A