IC-Hersteller Semtech

IC-Hersteller (103)

Semtech TS80000-QFNR | Demoboard TSDMTX-5V2-EVM / 9V mode / WPC

TSDMTX-5V2-EVM Dual-Mode (Qi and PMA) Wireless Charging (Rev. 1.0) Transmitter

Details

TopologieDrahtlose Energieübertragung
Eingangsspannung3 V
IC-Revision1.0

Beschreibung

The Semtech TSDMTX-5V2-EVM is an evaluation platform for test and experimentation of a wirelesscharging transmitter based on the Semtech TS80000 Wireless Power Transmitter Controller, TS61001Full-Bridge FET Driver, and TS31023 Linear Regulator. This evaluation module provides a completesystem solution for both Qi and PMA standards of power transmission, making this transmitter an idealplatform for powering the majority of wireless receivers in use today.

Eigenschaften

· Vin=5V or 9V· WPC1.2 / PMA SR1E 1-COIL· 5W output· QC2.0/3.0 adaptor, 9W output

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
Z @ 1 GHz(Ω)
Typ
Compliance
Bauform
L(µH)
IR(mA)
RDC max.(Ω)
fres(MHz)
Q(%)
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 33 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 4.7 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 4.7 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 10 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Bauform1206 
WE-CBF HF SMT-Ferrit für Hochfrequenz-Anwendungen, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz950 Ω
Maximale Impedanz600 MHz 
Nennstrom 2500 mA
Impedanz @ 1 GHz800 Ω
TypHochstrom 
Bauform0603 
Nennstrom500 mA
Gleichstromwiderstand0.35 Ω
WE-WPCC Wireless Power Transfer Transmitter Spule, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -20 °C up to +105 °C
Länge53.3 mm
Breite53.3 mm
Höhe6 mm
ComplianceQi - A11; MP-A11 
Bauform53 x 53 x 6 mm 
Induktivität6.3 µH
Nennstrom13000 mA
Gleichstromwiderstand0.025 Ω
Eigenresonanzfrequenz11 MHz
Güte80 %